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Device for packing electronic components using injection molding technology 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/495
  • H01L-023/48
  • H01L-023/053
  • H01L-023/02
  • H01L-023/28
출원번호 US-0220752 (2001-03-02)
우선권정보 DE-100 10 461(2000-03-03)
국제출원번호 PCT/DE01/000778 (2001-03-02)
§371/§102 date 20021209 (20021209)
국제공개번호 WO01/065601 (2001-09-07)
발명자 / 주소
  • Bast,Ulrich
  • Ernst,Georg
  • Zeiler,Thomas
  • Oechsner,Matthias
출원인 / 주소
  • Infineon Technologies AG
인용정보 피인용 횟수 : 4  인용 특허 : 8

초록

초록이 없습니다.

대표청구항

대표청구항이 없습니다.

이 특허에 인용된 특허 (8)

  1. SinghDeo Narendra N. (New Haven CT) Mahulikar Deepak (Meriden CT) Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Electronic packaging of components incorporating a ceramic-glass-metal composite.
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  2. Sakai Kunito,JPX ; Oshio Kazuharu,JPX ; Kanegae Hirozoh,JPX, Encapsulation method.
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  3. Komatsu Michiyasu (Yokohama JPX) Sato Yoshitoshi (Yokohama JPX) Shinosawa Katsuhiro (Kawasaki JPX) Yamaga Mineyuki (Yomohama JPX), High thermal conductive silicon nitride structural member, semiconductor package, heater and thermal head.
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  4. Matsumura Kazuo (Kawasaki JPX) Nagata Mitsuhiro (Yokohama JPX) Tanaka Tadashi (Matsudo JPX), Joined metal composite and method for production thereof.
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  5. Jean Jau-Ho (Export PA) Gupta Tapan K. (Monroeville PA) Straub William D. (Pittsburgh PA), Low dielectric inorganic composition for multilayer ceramic package.
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  6. Wein Deborah S. ; Anderson Paul M. ; Lindner Alan W. ; Goetz Martin ; Babiarz Joseph, Microelectronics package.
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  7. Switky Andrew P. (Palo Alto CA) Mathew Ranjan J. (San Jose CA) Chia Chok J. (Campbell CA), O-ring package.
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  8. Shah Mahesh K. ; Hart ; Jr. John W., Semiconductor component and method of fabrication.
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이 특허를 인용한 특허 (4)

  1. Jaeger, Harald; Brunner, Herbert; Schneider, Albert; Zeiler, Thomas, Method for the manufacture of an optoelectronic component and an optoelectronic component.
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  2. Zhan, Peng-Han, Method of interrupt control and electronic system using the same.
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  3. Koutsaroff, Ivoyl P.; Vandermeulen, Mark; Cervin-Lawry, Andrew; Patel, Atin J., Multi-level thin film capacitor on a ceramic substrate and method of manufacturing the same.
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  4. Arai, Tadashi, Wiring substrate, method for manufacturing wiring substrate, and semiconductor package including wiring substrate.
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