[특허]Windowed package for electronic circuitry

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H01L-021/44 H01L-021/02 H01L-021/48 H01L-021/50
출원번호	US-0171588 (2005-06-29)
발명자 / 주소	Neogi,Sudipto Sur,Biswajit Tan,Boon Seng Rumer,Chris
출원인 / 주소	Intel Corporation
인용정보	피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 7

초록

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대표청구항

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이 특허에 인용된 특허 (7)

Chen Tsung-Chieh,TWX ; Hsu Ken-Hsiung,TWX ; Peng Yi-Liang,TWX ; Hsu Cheng-Chieh,TWX, Dual-sided heat dissipating structure for integrated circuit package.
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Butt Sheldon H. (Godfrey IL) Mahulikar Deepak (Meriden CT), Metal packages having improved thermal dissipation.
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Chung Kevin Kwong-Tai, Method of making an adhesive preform lid for electronic devices.
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Glenn Thomas P. ; Hollaway Roy D.,PAX ; Panczak Anthony E., Method of making an integrated circuit package.
상세보기
Graham Dana R. (Poway CA) Jones ; II Kenneth L. (Escondido CA), Sealing system for hermetic microchip packages.
상세보기
Matsushima Hironori,JPX, Semiconductor device having a packaged semiconductor element and permanent vent and manufacturing method thereof.
상세보기
Tetsuya Tao JP, Vented semiconductor device package having separate substrate, strengthening ring and cap structures.
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이 특허를 인용한 특허 (2)

Macris, Chris G.; Ebel, Robert G.; McCullough, John C., Liquid metal thermal interface material system.
상세보기
Macris, Chris; Ebel, Robert George, Liquid metal thermal interface material system.
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관련 콘텐츠

특허 원문 보기

KIPRIS 원문보기

IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

내보내기 메뉴
내보내기 구분	파일저장 인쇄 메일전송
구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
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