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Thermal interface materials and method of making thermal interface materials 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B32B-017/12
  • B32B-013/02
  • B32B-013/00
출원번호 US-0449156 (2003-05-30)
발명자 / 주소
  • Fischer,Patrick J.
  • Kobe,James J.
  • Murray,Cameron T.
출원인 / 주소
  • 3M Innovative Properties Company
인용정보 피인용 횟수 : 17  인용 특허 : 31

초록

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대표청구항

대표청구항이 없습니다.

이 특허에 인용된 특허 (31)

  1. Enanoza Rudyard M. (Woodbury MN), Acrylate hot melt adhesive containing zinc carboxylate.
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  2. Massow Klaus (Hamburg) Karmann Werner (Hamburg) Kiessling Gnther (Hamburg DEX), Acrylate-based hot-melt pressure-sensitive adhesives.
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  3. Kawase Susumu,JPX ; Imai Tatsuhiro,JPX, Acrylic sheet, acrylic adhesive sheet and processes for preparing the sheets.
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  4. Kobe James J. ; Yarusso David J., Adhesive composition containing a block copolymer composition and polyphenylene oxide resin and products thereof.
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  5. Freuler Raymond G. ; Flynn Gary E., Adhesive thermal interface and method of making the same.
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  6. Sher Frank T. ; Meixner Larry A. ; Loncar ; Jr. Francis V. ; Calhoun Clyde D., Adhesives having a microreplicated topography and methods of making and using same.
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  7. Reylek Robert S. (Shoreview MN) Berg James G. (North St. Paul MN), Anisotropically conductive polymeric matrix.
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  8. Gehlsen Mark D. ; Momchilovich Bradley S., Articles that include a polymer foam and method for preparing same.
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  9. Solc Jitka (Midland MI) Kleweno Douglas G. (Lake Jackson TX), Ceramic-filled thermally-conductive-composites containing fusible semi-crystalline polyamide and/or polybenzocyclobutene.
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  10. Narum, Timothy N.; Kobe, James J.; Pereyra, Rodger J.; Zhou, Zhiming, Cleanly removable tapes and methods for the manufacture thereof.
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  11. Krueger Dennis L. (Hudson Township ; St. Croix County WI) Wood Leigh E. (Woodbury MN), Composite materials and process.
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  12. Bunyan Michael H. ; de Sorgo Miksa, Conformal thermal interface material for electronic components.
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  13. Michael H. Bunyan, Double-side thermally conductive adhesive tape for plastic-packaged electronic components.
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  14. Reylek Robert S., Electrical and thermal conducting structure with resilient conducting paths.
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  15. Reylek Robert S. (Shoreview MN) Thompson Kenneth C. (Cottage Grove MN), Electrically and thermally conductive adhesive transfer tape.
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  16. Bordoloi Binoy K. (Newhall CA) Plamthottan Sebastian S. (Pasadena CA) Ozari Yehuda (Arcadia CA) Ham Robert V. (Arcadia CA), Energy-curable acrylic pressure-sensitive adhesives.
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  17. Bujard Patrice (Courtepin CHX), Heat-conductive adhesive films, laminates with heat-conductive adhesive layer and the use thereof.
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  18. Plamthottam Sebastian S. (Pasadena CA) McFeaters Earl W. (La Crescenta CA) Ozari Yehuda (Arcadia CA) Mallya Prakash (Pasadena CA), High performance pressure sensitive adhesive tapes and process for making the same.
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  19. Scholl Charles H. (Vermilion OH) Janner ; Jr. John R. (Lorain OH) Stumphauzer William C. (Elyria OH), Hot melt thermoplastic adhesive foam system.
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  20. Olson Paul E. (Stillwater MN), Low surface energy liner of perfluoropolyether.
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  21. Hamer Craig E. ; Moon John D. ; Kotnour Thomas A., Methods of making packaged viscoelastic compositions.
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  22. Moon John D., Methods of making packaged viscoelastic compositions.
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  23. Takahira Hitoshi,JPX ; Oura Masahiro,JPX ; Kitakura Kazuyuki,JPX ; Yoshikawa Takao,JPX ; Muta Shigeki,JPX, Peelable heat-conductive and pressure-sensitive adhesive and adhesive sheet containing the same.
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  24. Agarwal Pawan K. (Westfield NJ) Hughes Vincent L. (Baton Rouge LA) Lundberg Robert D. (Bridgewater NJ), Pressure sensitive adhesive compositions.
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  25. Pastor Stephen D. (Spring Valley NY) Ganslaw Stuart H. (Morristown NJ), Pressure sensitive hot melt adhesive curable by exposure to electron beam radiation.
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  26. Rosso Paul D. (St. Joseph Township ; St. Croix County WI) Moss Michael Y. (St. Paul MN), Pressure-sensitive adhesive containing iodine.
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  27. Berglund Claire A. (Shoreview MN) Rosso Paul D. (St. Joseph Township ; St. Croix County WI), Pressure-sensitive adhesive having a broad spectrum antimicrobial therein.
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  28. Chandran Rama (South Bound Brook NJ) Ramharack Roopram (Montgomery NJ) Davis Irwin J. (Cranbury NJ) Leighton John C. (Flanders NJ), Radiation curable hot melt pressure sensitive adhesives.
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  29. Rehmer Gerd (Bobenheim-Roxheim DEX), Radiation-crosslinkable contact adhesive mixtures.
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  30. Bredahl Timothy D. (Cottage Grove MN) Leverty Harold (Stillwater MN) Smith Robert L. (New Brighton MN) Bennett Richard E. (Hudson WI) Yarusso David J. (Shoreview MN) Munson Daniel C. (St. Paul MN) Pl, Solventless compounding and coating of non-thermoplastic hydrocarbon elastomers.
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  31. Hanrahan James R., Thermally conductive polytetrafluoroethylene article.
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이 특허를 인용한 특허 (17)

  1. Anderson, David M.; Evens, Michael W., Bond line control process.
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  2. Blanchard, Steve; Akdeniz, Aydin; Spalding, John; Anderson, David M., Bonded patches with bond line control.
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  3. Blanchard, Steven Donald; Akdeniz, Aydin; Spalding, John; Anderson, David M.; Evens, Michael W., Bonded patches with bond line control.
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  4. Evens, Michael W.; Anderson, David M.; Blanchard, Steve; Akdeniz, Aydin; Spalding, John, Bonded patches with bond line control.
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  5. Kruckenberg, Teresa M.; Pujar, Vijay V., Lightning strike protection.
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  6. Kruckenberg, Teresa M.; Hill, Valerie A.; Mazany, Anthony Michael; Young, Eloise; Chiou, Song, Low density lightning strike protection for use in airplanes.
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  7. Brittingham, David L.; Prybyla, Stanley G.; Christy, Daniel P., Methods of protecting an aircraft component from ice formation.
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  8. Yamaguchi, Atsushi; Matsuno, Koso; Kuwabara, Ryo; Kowada, Hiroe; Nakaya, Kimiaki, Mounting structure and electronic equipment.
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  9. Kruckenberg, Teresa M.; Hill, Valerie A., Nacelles and nacelle components containing nanoreinforced carbon fiber composite material.
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  10. Akdeniz, Aydin; Blanchard, Steven D.; Anderson, David M., Quick composite repair template tool and method.
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  11. Akdeniz, Aydin; Blanchard, Steven D.; Anderson, David M., Quick composite repair template tool and method.
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  12. Cheng,Ching Tai; Cheng,Nien Tien, Thermal interface material.
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  13. Fleskens, Bas; Den Boer, Reinier Imre Anton, Thermal interface material.
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  14. Strader, Jason L.; Wisniewski, Mark; Bruzda, Karen; Craig, Michael D., Thermal interface material with thin transfer film or metallization.
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  15. Strader, Jason; Wisniewski, Mark, Thermal interface material with thin transfer film or metallization.
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  16. Strader, Jason L.; Wisniewski, Mark; Bruzda, Karen; Craig, Michael D., Thermal interface materials with thin film or metallization.
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  17. Timmerman, John; Schmitz, Jeremy J.; Hammond, Jeremy L, Thermally conductive dielectric interface.
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