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Hermetically sealed micro-device package with window 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-021/00
출원번호 US-0880166 (2004-06-29)
발명자 / 주소
  • Stark,David H.
출원인 / 주소
  • Stark,David H.
대리인 / 주소
    Howison & Arnott, L.L.P.
인용정보 피인용 횟수 : 11  인용 특허 : 36

초록

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대표청구항

대표청구항이 없습니다.

이 특허에 인용된 특허 (36)

  1. Tatoh Nobuyoshi,JPX, Air-tightly sealed container for photosemiconductor, and photosemiconductor module.
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  2. Kim, Tae Jun; Song, Yoo Sun, Chip on board package for optical mice and lens cover for the same.
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  3. Halvorson ; Jr. Harold ; Juhlin Gary S. ; Lewis David M. ; Davies James H.,CAX ; Benoit Richard A. ; Luchetti Robert J. ; Greenberg Peter C., Clear wall panel system.
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  4. Benson David K. (Golden CO) Potter Thomas F. (Denver CO), Compact vacuum insulation.
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  5. Benson David K. (Golden CO) Potter Thomas F. (Denver CO), Compact vacuum insulation.
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  6. Thomas Gerhard,DEX ; Wutz Karl,DEX ; Fabry Ehrenfried,DEX, Component mounting device for an electrical controller.
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  7. Meissner Helmuth E., Composite optical and electro-optical devices.
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  8. Kock Hendrikus G. (Eindhoven NLX), Coupler comprising a light source and lens.
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  9. Hauser, Christian; Winderl, Johann; Pohl, Jens, Device for packaging electronic components.
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  10. Sautner Karl Heinz,DEX ; Kerspe Jobst,DEX, Double-wall insulated container.
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  11. Ban, Naoto; Namba, Masaaki; Hasebe, Akio; Wada, Yuji; Kohno, Ryuji; Seito, Akira; Motoyama, Yasuhiro, Fabrication method of semiconductor integrated circuit device and its testing apparatus.
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  12. Thomas, Sunil, Flip-chip assembly of protected micromechanical devices.
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  13. Alkhimov Anatoly P. (ulitsa Vyazemskogo 2 ; kv. 72 Novosibirsk SUX) Papyrin Anatoly N. (ulitsa Vyazemskogo 2 ; kv. 72 Novosibirsk SUX) Kosarev Vladimir F. (Novosibirsk SUX) Nesterovich Nikolai I. (No, Gas-dynamic spraying method for applying a coating.
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  14. Martin, John R.; Harney, Kieran H., Hermetic seals for large optical packages and the like.
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  15. Wright John O. (Warren PA), Hermetically sealed chip carrier with ultra violet transparent cover.
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  16. Stark, David H., Hermetically sealed micro-device package using cold-gas dynamic spray material deposition.
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  17. Stark, David H., Hermetically sealed micro-device package with window.
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  18. Stark, David H., Hermetically sealed micro-device package with window.
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  19. Lin, Shin-Shuoh; Wu, Ji-Jun, High flow carafe.
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  20. Lamberts, Christoph, Holding rail for holding glass profile elements.
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  21. Van Steenkiste Thomas H. ; Smith John R. ; Teets Richard E. ; Moleski Jerome J. ; Gorkiewicz Daniel W., Kinetic spray coating method and apparatus.
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  22. Sengupta Kabul S. ; Sklenicka Carl E. ; Thompson Deborah L. ; Arellano Raul A. ; Nagai Naoyuki,JPX ; Takehashi Nobuyuki,JPX ; Nomoto Kouichiro,JPX, Mass reflowable windowed package.
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  23. Yang Thomas (Hsin-Chu TWX), Method for manufacturing a hybrid circuit charge-coupled device image sensor.
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  24. Giachino Joseph M. (Farmington Hills MI) Haeberle Russell J. (Canton MI) Crow Joseph W. (Livonia MI), Method for manufacturing variable capacitance pressure transducers.
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  25. Kurtz Anthony D. (Englewood NJ), Methods of fabricating low pressure silicon transducers.
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  26. O'Boyle John, Micro-electronic assembly including a flip-chip mounted micro-device and method.
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  27. Glenn Thomas P., Mounting having an aperture cover with adhesive locking feature for flip chip optical integrated circuit device.
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  28. Peterson, Kenneth A.; Watson, Robert D., Multilayered microelectronic device package with an integral window.
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  29. Tower Steven A. ; Mravic Brian, Optical component package with a hermetic seal.
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  30. Furuyama Hideto,JPX, Optical semiconductor module and method for manufacturing the same.
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  31. Benavides, Gilbert L.; Galambos, Paul C.; Emerson, John A.; Peterson, Kenneth A.; Giunta, Rachel K.; Zamora, David Lee; Watson, Robert D., Packaging of electro-microfluidic devices.
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  32. Baret, Guy, Process for the manufacture of components on glass substrates that have to be sealed, such as flat display screens of the plasma-panel type.
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  33. Yoneda Yoshiyuki (Kawasaki JPX) Tsuji Kazuto (Kawasaki JPX), Semiconductor device in a resin package housed in a frame having high thermal conductivity.
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  34. Komeda Masakatsu (Kashihara JPX) Fujiyama Mamoru (Nara JPX), Stainless steel thermos bottle.
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  35. Mehra Madhav (Rochester NY) Jackson Todd (Pittsford NY), Static control overlayers on opto-electronic devices.
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  36. Berger, Jr., Allen, Window assembly for opening closures.
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이 특허를 인용한 특허 (11)

  1. Mott, Lawrence; Bettger, Kenneth; Brown, Elliot, Asymmetrical flexible edge seal for vacuum insulating glass.
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  2. Stark, David H.; Honor, Patrick Michael, Edge seal assemblies for hermetic insulating glass units and vacuum insulating glass units.
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  3. Bettger, Kenneth J.; Stark, David H., Filament-strung stand-off elements for maintaining pane separation in vacuum insulating glazing units.
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  4. Bettger, Kenneth J.; Stark, David H., Flexible edge seal for vacuum insulating glazing units.
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  5. Stark, David H, Insulated glazing units.
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  6. Stark, David H., Insulating glass unit having multi-height internal standoffs and visible decoration.
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  7. Francis, IV, William H.; Freebury, Gregg E.; Beidleman, Neal J.; Hulse, Michael, Method and apparatus for an insulating glazing unit and compliant seal for an insulating glazing unit.
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  8. Francis, IV, William H.; Freebury, Gregg E.; Beidleman, Neal J.; Hulse, Michael, Method and apparatus for an insulating glazing unit and compliant seal for an insulating glazing unit.
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  9. Miller, Seth A.; Stark, David H.; Francis, IV, William H.; Puligandla, Viswanadham; Boulos, Edward N.; Pernicka, John, Multi-pane glass unit having seal with adhesive and gas-restrictive coating layer.
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  10. Miller, Seth A.; Stark, David H.; Francis, IV, William H.; Puligandla, Viswanadham; Boulos, Edward N.; Pernicka, John, Multi-pane glass unit having seal with adhesive and hermetic coating layer.
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  11. Stark, David H., Wafer-level hermetic micro-device packages.
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