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Heat transfer system for improved semiconductor processing uniformity 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C23C-016/00
  • C23F-001/00
  • H01L-021/306
  • H01L-021/02
  • B44C-001/22
  • C03C-015/00
출원번호 US-0962568 (2004-10-13)
발명자 / 주소
  • Fischer,Andreas
출원인 / 주소
  • Lam Research Corporation
대리인 / 주소
    Buchanan Ingersoll & Rooney PC
인용정보 피인용 횟수 : 15  인용 특허 : 37

초록

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대표청구항

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이 특허에 인용된 특허 (37)

  1. Koch George R. (Los Altos CA), Adjustable electrode plasma processing chamber.
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  2. Hurwitt Steven ; Jelinek Vaclav, Apparatus and method for clamping a substrate.
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  3. Davis Cecil J. (Greenville TX) Carter Duane E. (Plano TX) Jucha Rhett B. (Celeste TX), Apparatus for plasma assisted etching.
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  4. Guyot Francois L., Cable actuated drive assembly for vacuum chamber.
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  5. Wen-Ben Chou ; Rajinder Dhindsa ; Ching-Hwa Chen, Clean chemistry low-k organic polymer etch.
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  6. Robbins Roger A. (Allen TX), Conformal wafer chuck for plasma processing having a non-planar surface.
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  7. Husain Anwar ; Noorbakhsh Hamid, Controlling the temperature of a wafer by varying the pressure of gas between the underside of the wafer and the chuck.
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  8. Hsiao, Tien-En, Cooling system.
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  9. Lenz Eric H. (San Jose CA) Calvisi Michael L. (Union City CA) Miller Ivo A. (San Jose CA) Frazier Robert A. (Fremont CA), Electrode clamping assembly and method for assembly and use thereof.
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  10. Howald Arthur M. ; Holland John P., Electrostatic dechucking method and apparatus for dielectric workpieces in vacuum processors.
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  11. Lenz Eric H., Focus ring arrangement for substantially eliminating unconfined plasma in a plasma processing chamber.
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  12. Dhindsa Rajinder ; Singh Vikram ; Tokunaga Ken, Focus rings.
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  13. Sutton, Thomas R.; Biberger, Maximilan A., High pressure compatible vacuum chuck for semiconductor wafer including lift mechanism.
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  14. Fangli Hao ; Albert R. Ellingboe ; Eric H. Lenz, Lower electrode design for higher uniformity.
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  15. Karl F. Leeser, Method and apparatus for controlling chucking force in an electrostatic.
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  16. Ogle John S. (Milpitas CA), Method and apparatus for producing magnetically-coupled planar plasma.
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  17. Erskine David (Mountain View CA) Mundt Randall S. (Pleasanton CA) Rafinejad Dariush (Los Altos Hills CA) Wong Vernon W. H. (Mountain View CA) Yin Gerald Z. (San Jose CA), Method and system for clamping semiconductor wafers.
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  18. Leeser Karl F., Method for rapidly dechucking a semiconductor wafer from an electrostatic chuck utilizing a hysteretic discharge cycle.
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  19. Watanabe Toshiya (Kanagawa JPX) Kitabayashi Tetsuo (Kanagawa JPX), Method of and apparatus for applying voltage to electrostatic chuck.
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  20. Hyakudomi, Takanori, Method of delivering target object to be processed, table mechanism of target object and probe apparatus.
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  21. Zhu Helen H. ; Mueller George A. ; Nguyen Thomas D. ; Li Lumin, Methods for selective plasma etch.
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  22. Johnson, Wayne L.; Strang, Eric J., Multi-zone resistance heater.
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  23. Husain Anwar, Multilayered electrostatic chuck and method of manufacture thereof.
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  24. Husain Anwar (Pleasanton CA), Multilayered electrostatic chuck and method of manufacture thereof.
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  25. Eric H. Lenz, Perimeter wafer lifting.
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  26. Lenz Eric H. (San Jose CA) Dible Robert D. (Fremont CA), Plasma etching apparatus utilizing plasma confinement.
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  27. Celestino Salvatore A. (Novato CA) Gorin Georges J. (Pinole CA) Hilliker Stephen E. (Petaluma CA) Powell Gary B. (Petaluma CA), Plasma reactor apparatus.
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  28. Mitsuaki Komino JP; Yoshio Sakamoto JP, Plasma treatment method and apparatus.
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  29. Moslehi, Mehrdad M.; Chen, Xiangqun; Cheng, Shiyuan; Davis, Cecil J., Rapid cycle chuck for low-pressure processing.
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  30. Tappan James E. (Milpitas) Yasuda Arthur K. (San Francisco) Denison Dean R. (San Jose) Mundt Randall S. (Pleasanton CA), Reaction chamber design and method to minimize particle generation in chemical vapor deposition reactors.
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  31. Umotoy Salvador ; Nguyen Anh N. ; Tran Truc T. ; Chung-Lei Lawrence ; Chang Mei, Reactor optimized for chemical vapor deposition of titanium.
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  32. Dhindsa Rajinder, Solid state temperature controlled substrate holder.
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  33. Rajinder Dhindsa ; Mukund Srinivasan ; Aaron Eppler ; Eric Lenz, Stepped upper electrode for plasma processing uniformity.
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  34. Berman, Michael J.; Barber, Rennie G., System and method for optimizing the electrostatic removal of a workpiece from a chuck.
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  35. John E. Daugherty ; Neil Benjamin ; Jeff Bogart ; Vahid Vahedi ; David Cooperberg ; Alan Miller ; Yoko Yamaguchi JP, Techniques for improving etch rate uniformity.
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  36. Kobayashi, Seiichiro; Koyanagi, Koichi; Honda, Teruo; Saeki, Hideo; Motohashi, Masaharu, Wafer chuck, exposure system, and method of manufacturing semiconductor device.
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  37. Kanno, Seiichiro; Yoshioka, Ken; Nishio, Ryoji; Kanai, Saburou; Kihara, Hideki; Okuda, Koji, Wafer stage for wafer processing apparatus.
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이 특허를 인용한 특허 (15)

  1. Lim, Chae-Rock, Apparatus and method for soft baking photoresist on substrate.
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  2. Tachibana, Hiroyuki, Atomic layer deposition apparatus and atomic layer deposition method.
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  3. Patrick, Roger; Bettencourt, Gregory R.; Kellogg, Michael C., Clamped monolithic showerhead electrode.
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  4. Patrick, Roger; Bettencourt, Gregory R.; Kellogg, Michael C., Clamped monolithic showerhead electrode.
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  5. Kadkhodayan, Babak; Dhindsa, Rajinder; de la Llera, Anthony; Kellogg, Michael C., Clamped showerhead electrode assembly.
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  6. Fischer, Andreas; Larson, Dean, Cooled pin lifter paddle for semiconductor substrate processing apparatus.
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  7. Sun, Shih Ying, Device and method for baking substrate.
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  8. Hardin, Randall A.; Keihl, Jon; Spencer, Shannon, Electrode/probe assemblies and plasma processing chambers incorporating the same.
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  9. Bettencourt, Gregory R.; Bhattacharyya, Gautam; Gosselin, Simon; Chao, Sandy, Gasket with positioning feature for clamped monolithic showerhead electrode.
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  10. McMillin, Brian; Tong, Jose V.; Wang, Yen-Kun Victor, Method and apparatus for reduction of voltage potential spike during dechucking.
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  11. McMillin, Brian; Tong, Jose V.; Wang, Yen-Kun Victor, Method for reduction of voltage potential spike during dechucking.
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  12. Hudson, Eric; Fischer, Andreas, Plasma confinement structures in plasma processing systems.
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  13. Hudson, Eric; Fischer, Andreas, Plasma confinement structures in plasma processing systems and methods thereof.
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  14. Larson, Dean J.; Brown, Daniel; Comendant, Keith; Wang, Victor, Quartz guard ring centering features.
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  15. Nguyen, Andrew; Cheng, Wing Lau; Hanawa, Hiroji; Kats, Semyon; Ramaswamy, Kartik; Ye, Yan; Wong, Kwok Manus; Hoffman, Daniel J.; Ishikawa, Tetsuya; Lue, Brian C., Substrate support having fluid channel.
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