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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0866790 (2004-06-15) |
등록번호 | US-7254030 (2007-08-07) |
우선권정보 | JP-2004-061146(2004-03-04) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 13 인용 특허 : 11 |
A low-cost heat sink easy to assemble which is designed to be mounted on a power semiconductor module (5) through the medium of cooling water includes a base member (1), a heat sink body (2) superposed on the base member (1) to form in cooperation with the base member (1) a passage through which the
What is claimed is: 1. A heat sink mounted on a heat radiation part through the medium of a coolant, comprising: a base member; a heat sink body superposed on said base member to form in cooperation with said base member a passage through which said coolant flows; and a bellows-like flow straighten
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