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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0832609 (2004-04-27) |
등록번호 | US-7258760 (2007-08-21) |
우선권정보 | JP-10-343231(1998-12-02) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 7 |
The invention is to perform operations from sealing of a honeycomb core with a thermosetting sealing material having an adhesive property to its hardening in one step, prevent a resin from flowing into cells of the honeycomb core during resin impregnating operation, and thereby mold low-cost honeyco
What is claimed is: 1. A method of forming a honeycomb sandwich composite panel by a resin transfer molding process consisting essentially of: stacking a plurality of thermosetting sealing materials on at least one of sides of a honeycomb; said each of thermosetting sealing materials having an adhe
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