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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0127994 (2005-05-11) |
등록번호 | US-7262966 (2007-08-28) |
우선권정보 | TW-93208352 U(2004-05-28) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 6 인용 특허 : 11 |
A heat sink module for light and thin electronic equipment, where the module includes a concave top cover, and a bottom cover having on its top surface several equidistantly spaced heat conducting fins of a certain height separated by gaps. Copper powder may cover the concave side of the top cover,
What is claimed is: 1. A heat sink module for light and thin electronic equipment comprising: a concave top cover; a bottom cover having on its top surface several equidistantly spaced heat conducting fins of a certain height separated by gaps; and copper powder covering the concave side of the top
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