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Leadframe and method for reducing mold compound adhesion problems

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B29C-045/14
  • H01L-021/56
  • H01L-021/02
출원번호 US-0974958 (2001-10-10)
등록번호 US-7264456 (2007-09-04)
발명자 / 주소
  • Williams,Vernon M.
  • Gifford,Michael D.
출원인 / 주소
  • Micron Technology, Inc.
대리인 / 주소
    Dorsey & Whitney LLP
인용정보 피인용 횟수 : 2  인용 특허 : 23

초록

An integrated circuit leadframe has a pair of leadframe rails that are specially treated to adhere to injection mold compounds to a lesser or greater degree than portions of the leadframe rails outside of the treated areas. By adhering to mold compounds to a greater degree, mold compound not removed

대표청구항

The invention claimed is: 1. A leadframe adapted to prevent mold compound flash debris, comprising: a pair of leadframe rails extending longitudinally along opposite sides of the leadframe and adapted to engage surfaces on upper and lower mold sections to form a gasket; and a respective mold compou

이 특허에 인용된 특허 (23)

  1. Boschman Everardus H. (Aerdt Gld. NLX), Apparatus for encapsulating electronic components in plastic material.
  2. John Briar SG, Disposable mold runner gate for substrate based electronic packages.
  3. Chua Kok Hua,SGX ; Fang Ching Meng,SGX ; Tan Kim Hwee,SGX, Encapsulated circuit using vented mold.
  4. Huang Chien Ping,TWX ; Yu Kevin,TWX ; Huang Chih Ming,TWX, Encapsulating method of substrate based electronic device.
  5. Osada Michio (No. 6-197 ; 3-chome Myojyo-cho ; Uji-shi ; Kyoto-fu JPX), Lead frame for enclosing semiconductor chips with resin.
  6. Nakazawa Eiichi,JPX ; Ikeda Takashi,JPX ; Iwasaki Tomohiko,JPX ; Aiba Tadahiko,JPX ; Yoshida Shigeo,JPX, Lead frame for resin sealed semiconductor device.
  7. Abbott Donald C. ; Moehle Paul R., Leadframes with selective palladium plating.
  8. Kim, SungJin, Matrix type printed circuit board for semiconductor packages.
  9. Pas Ireneus J. T. M. (Rozendaal NLX), Method for pressing a plastic, which cures by means of a reaction, into a mould cavity, a pressing auxiliary in pill for.
  10. Obara Shoji (Kitakyushu JPX), Method for sealingly molding semiconductor electronic components.
  11. Orcutt John W. (Garland TX), Method for semiconductor device packaging.
  12. Crowley Sean T. ; Cheney Gerald L. ; Razu David S., Method of molding plastic semiconductor packages.
  13. Juskey Frank J. (Coral Springs FL) Suppelsa Anthony B. (Coral Springs FL) Nounou Fadia (Plantation FL), Method of selectively releasing plastic molding material from a surface.
  14. Freyman Bruce J. (Tempe AZ) Briar John (Phoenix AZ) Heo Young W. (Seongnam KRX) Shim Il K. (Seoul KRX), Mold runner removal from a substrate-based packaged electronic device.
  15. Yoshiike, Kazuaki, Molding apparatus for use in manufacture of resin shielding semiconductor device.
  16. Loreto Ycong Cantillep SG, PBGA singulated substrate for model melamine cleaning.
  17. Rostoker Michael D. ; Schneider Mark ; Chia Chok J., Printable superconductive leadframes for semiconductor device assembly.
  18. Heo Young Wook,KRX, Printed circuit board for ball grid array semiconductor package.
  19. Chen Shih-Li,TWX, Process for releasing a runner from an electronic device package on a laminate plate.
  20. Hutchison Robert V. (Valley Center CA) Nelson John A. (San Diego CA), Process of forming a plastic encapsulated molded film carrier CML package and the package formed thereby.
  21. Toshio Sugano (Kokubunji JPX) Seiichirou Tsukui (Komoro JPX) Shigeru Suzuki (Kokubunji JPX), Semiconductor device.
  22. Lee Dae Sung,KRX ; Lee Do Woo,KRX ; Park Hyun Woo,KRX, Transfer molding apparatus with a cull-block having protrusion.
  23. Boesch Donald Edward (Trenton NJ) Koita Yusuf Taher (Lawrenceville NJ), Transfer molding thermosetting polymeric material.

이 특허를 인용한 특허 (2)

  1. Santos, Norbert Joson; Balidoy, Edgar Dorotayo; Panagan, Anthony Steven Dominisac; Cayabyab, Jerry Gomez; Signey, Ferdinand S., Lead frame strip for reduced mold sticking during degating.
  2. Chopin, Sheila F.; Mathew, Varughese, System and method for lead frame package degating.
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