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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0980226 (2004-11-04) |
등록번호 | US-7264983 (2007-09-04) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 3 |
A method to enhance the connection strength of suspended membrane leads and substrate contacts is described. A reading circuit chip is provided and a sacrificial layer is formed thereon. Subsequently, an electrical contact window is created in the sacrificial layer to expose a conductive layer of th
What is claimed is: 1. A method of enhancing connection strength of suspended membrane leads and substrate contacts, comprising: providing a reading circuit chip; forming a sacrificial layer on the reading circuit chip; forming an electrical contact window in the sacrificial layer to expose a condu
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