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Impingement cooled heat sink with uniformly spaced curved channels 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
  • F28F-007/00
출원번호 US-0197419 (2005-08-04)
등록번호 US-7269011 (2007-09-11)
발명자 / 주소
  • Bhatti,Mohinder Singh
  • Ghosh,Debashis
  • Joshi,Shrikant Mukund
출원인 / 주소
  • Delphi Technologies, Inc.
인용정보 피인용 횟수 : 5  인용 특허 : 21

초록

A heat sink assembly for removing heat from an electronic device and comprising a base, a lid in spaced relationship with and parallel to the base, and an outer wall spiraling radially outwardly about an inlet axis from an inner exit position to an outer exit position to define a tangential outlet b

대표청구항

What is claimed is: 1. A heat sink assembly for removing heat from an electronic device, said assembly comprising: a base having a top surface, a lid having a bottom surface in spaced relationship with and parallel to said top surface of said base, said lid defining an inlet opening on an inlet axi

이 특허에 인용된 특허 (21)

  1. Richardson, Richard J.; Carson, Timothy; Calderon, Raymundo; Nicholson, Jeffery; Nazarian, John; Crown, Charles E., Apparatus and methods of forming a display case door and frame.
  2. Martinez Raul, Apparatus for cooling a heat producing member.
  3. Lopatinsky, Edward; Fedoseyev, Lev A.; Fedosov, Yuriy Igorevich; Askhatov, Nil, Cooler for electronic devices.
  4. Joshi,Shrikant M.; Bhatti,Mohinder S.; Reyzin,Ilya E.; Johnson,Russell S., Cooling assembly with spirally wound fin.
  5. Bellows Alfred H. (Wayland MA) Duchene Glenn A. (Marlboro MA), Expansion/evaporation cooling system for microelectronic devices.
  6. Touze Francois (Chateau de Logne 57310 Guenange FRX), Heat exchange devices for cooling the wall and refractory of a blast-furnace.
  7. Cheng Tui-Hung,TWX, Heat exchange structure for a heat source.
  8. Kogure Eiji,JPX ; Fukushima Tadashi,JPX ; Tsukahara Hiroaki,JPX ; Imai Toshihisa,JPX ; Oshima Takao,JPX ; Kaga Kunihiko,JPX, Heat radiating plate.
  9. Bird, John; Larson, Ralph I.; North, Lyne Dore; Bussiere, Paul; Allen, Amy, Heat removal system.
  10. Checchetti Maurizio,ITX, Heat sink.
  11. Higgins ; III. Leo M. (Middleboro MA), Heat sink apparatus.
  12. Gabuzda Paul G. (Laguna Beach CA), Heat sink device assembly for encumbered IC package.
  13. Ghosh,Debashis; Bhatti,Mohinder Singh; Reyzin,Ilya; Parisi,Mark Joseph, Heat sink for an electronic device.
  14. Ashiwake Noriyuki (Tsuchiura JPX) Daikoku Takahiro (Ushiku JPX) Hatsuda Toshio (Ibaraki JPX) Zushi Shizuo (Hadano NY JPX) Kobayashi Satomi (Rye NY), Heat sinks and semiconductor cooling device using the heat sinks.
  15. Barker ; III Charles R. (Harvard MA) Olson Richard E. (Boylston MA) Lindquist Stephen E. (Boylston MA) Hartsarich Massimo (Kunzelsau DEX) Cease David A. (Avon CT) Sobolewski Robert S. (Woodbury CT), High performance fan heatsink assembly.
  16. Calaman, Douglas P.; Connors, Mathew J., Liquid cooled heat exchanger with enhanced flow.
  17. Visser Roy Alan, Liquid-cooled baffle series/parallel heat sink.
  18. Opitz, Heinrich; Montag, Bernhard; Urban, Gerd; Turk, Wilfried, Method and apparatus for heat exchange at solid surfaces.
  19. Doll, Wade J., Semiconductor circular and radial flow cooler.
  20. Bell, Lon E., Thermoelectric heat exchanger.
  21. Cho, Eric; Lai, Carey; Lin, Mark, Turbinate heat sink.

이 특허를 인용한 특허 (5)

  1. Asakura, Ken, Cooling structure for electric device.
  2. Schreir-Alt, Thomas; Heumann, Katja; Kobilke, Siegmund; Kazempoor, Michel; Thimm, Alfred, Homogeneous liquid cooling of LED array.
  3. Lai, Cheng Tien; Zhou, Zhi Yong, Liquid-cooling heat sink.
  4. Joshi, Shailesh N.; Dede, Ercan Mehmet; Rau, Matthew Joseph; Gaikwad, Mayur Prakash; Garimella, Suresh V., Modular jet impingement cooling apparatuses with exchangeable jet plates.
  5. Khalili, Kaveh; Rockenfeller, Uwe, Spot cooler for heat generating electronic components.
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