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특허 상세정보

Heat dissipating structure of interface card

국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H05K-007/20   
미국특허분류(USC) 361/687; 165/083; 165/080.3; 361/695
출원번호 US-0096948 (2005-03-31)
등록번호 US-7272000 (2007-09-18)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Edwards Angell Palmer & Dodge LLP
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 4
초록

A heat dissipating structure of an interface card is applied in an electronic device. The structure includes a heat dissipating apparatus attached to a circuit board of the electronic device, wherein the heat dissipating apparatus comprises a heat sink and a fan received in a room of the heat sink; and an interface card electrically connected to the circuit board of the electronic device via a connector. At least a surface of the interface card that is mounted with semiconductor components is mounted on top of a part of the heat dissipating apparatus in ...

대표
청구항

What is claimed is: 1. A heat dissipating structure of an interface card applicable in an electronic device, comprising: a heat dissipating apparatus mounting on a circuit board of the electronic device comprising a heat sink and a fan, the heat sink providing a room for receiving the fan and an extending airfoil; and an interface card electrically connected and mounted on the circuit board of the electronic device via a connector, wherein at least one surface of the interface card that is mounted with at least one semiconductor component is provided on...