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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0594584 (2006-11-07) |
등록번호 | US-7274568 (2007-09-25) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 4 인용 특허 : 6 |
An apparatus and method for cooling semiconductor devices. A cooling system for semiconductor devices is disclosed and includes a semiconductor substrate, horizontal channels and a cooling medium. Specifically, the semiconductor substrate is incorporated into a die. Also, one or more horizontal ch
What is claimed: 1. A method for cooling, comprising: forming one or more horizontal channels in a backside of a semiconductor substrate, wherein said one or more horizontal channels collect thermal energy generated by electrical components of a stacked die configuration incorporating said semicond
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