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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0580751 (2006-10-16) |
등록번호 | US-7276401 (2007-10-02) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 25 |
A plasma conditioning method of improving the adhesion between an integrated circuit chip, having active and passive surfaces, the active surface polymer-coated and having a plurality of electrical coupling members, and an insulating underfill material. The method comprises the steps of positioning
We claim: 1. A method of improving the adhesion between an integrated circuit chip, having active an surface, said active surface polymer-coated and an insulating underfill material, comprising the steps of: providing at least one integrated circuit chip, said at least one chip having a polymer-coa
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