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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0215254 (2005-08-30) |
등록번호 | US-7278911 (2007-10-09) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 14 인용 특허 : 144 |
Embodiments of a polishing article for polishing a substrate are provided. In one embodiment, the polishing article includes a ring-shaped upper layer having a polishing surface, and a conductive layer coupled to the upper layer and forming a replaceable assembly therewith.
What is claimed is: 1. A polishing article for polishing a substrate, comprising: a ring-shaped upper layer having a polishing surface; and a conductive layer coupled to the upper layer and forming a replaceable assembly therewith, wherein a plurality of holes are formed through the upper layer exp
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