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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0608606 (2003-06-27) |
등록번호 | US-7279355 (2007-10-09) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 16 |
A substantially planar substrate having opposed major surfaces is provided. The substrate includes a through hole that extends between the major surfaces. The through hole is filled with a conductive interconnecting element. A conductive mounting pad and a conductive connecting pad are formed on dif
We claim: 1. A method for fabricating a device, the method comprising: providing a substantially planar substrate having opposed major surfaces, the substrate comprising a through hole extending between the major surfaces; providing a slug of an electrically conductive material; squeezing the slug
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