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Heat sink with combined parallel fins and the method for assembling the same 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28F-003/08
출원번호 US-0162609 (2005-09-16)
등록번호 US-7284597 (2007-10-23)
우선권정보 TW-94101107 A(2005-01-14)
발명자 / 주소
  • Tang,Sheng Jie
출원인 / 주소
  • Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd.
  • Foxconn Technology Co., Ltd.
인용정보 피인용 횟수 : 8  인용 특허 : 8

초록

A heat sink for removing heat from a heat-generating device includes a fin combination (10). The fin combination includes a plurality of fins interconnected together, each fin including a body (12), a flange (14) extending from the body and bent from an edge of the body, a tab (16) extending from an

대표청구항

What is claimed is: 1. A heat sink comprising: a fin combination comprising a plurality of fins interconnected together, each fin comprising: a body; a flange bent from an edge of the body, the flange having an outer edge opposing to the body; a tab extending from the outer edge of the flange; a de

이 특허에 인용된 특허 (8)

  1. Tony Wang TW; Quan Lee TW, Device for forming heat dissipating fin set.
  2. Tseng, Wen Hai; Wang, Cheng Tu; Kang, Jian Chian, Heat dissipating structure.
  3. Horng, Alex; Hong, Ching-Sheng, Heat sink.
  4. Tsai, Ching-Feng; Ho, Ping-Tsang, Heat sink assembly structure.
  5. Wen-Chen Wei TW, Leaf piece structure for heat dissipater.
  6. Wang, Jack; Cheng, Cheng-Hua; Lin, Michael; Ma, Charles, Positioning and buckling structure for use in a radiator.
  7. Tzu Mien Tsai TW, Radiation fin assembly for heat sink or the like.
  8. Ho, Ping Tsang; Feng, Tsai Ching, Structure for assembling a heat sink assembly.

이 특허를 인용한 특허 (8)

  1. Lin,Tong Hua, Heat dissipating apparatus.
  2. Fan Chiang,Li Wei, Heat dissipating device.
  3. Zhou, Zhi-Yong; Qin, Ji-Yun; Liu, Hao-Xia, Heat dissipation device.
  4. Luo, Jun; Lu, Cui Jun; Chen, Chin Lung, Heat sink.
  5. Xu, Li-Fu; Zhang, Zhi-Guo; Wang, Ning-Yu, Heat sink.
  6. Horng, Chin-Hsing, Jointing structure of a heat dissipating fin.
  7. Lin, Sheng-Huang, Radiating fin assembly and thermal module formed therefrom.
  8. Hung, Jui-Wen; Hwang, Ching-Bai; Zhang, Jie, Thermal module assembly and heat sink assembly having at least two engageable heat sinks.
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