검색연산자 | 기능 | 검색시 예 |
---|---|---|
() | 우선순위가 가장 높은 연산자 | 예1) (나노 (기계 | machine)) |
공백 | 두 개의 검색어(식)을 모두 포함하고 있는 문서 검색 | 예1) (나노 기계) 예2) 나노 장영실 |
| | 두 개의 검색어(식) 중 하나 이상 포함하고 있는 문서 검색 | 예1) (줄기세포 | 면역) 예2) 줄기세포 | 장영실 |
! | NOT 이후에 있는 검색어가 포함된 문서는 제외 | 예1) (황금 !백금) 예2) !image |
* | 검색어의 *란에 0개 이상의 임의의 문자가 포함된 문서 검색 | 예) semi* |
"" | 따옴표 내의 구문과 완전히 일치하는 문서만 검색 | 예) "Transform and Quantization" |
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) | C23F-013/00 |
미국특허분류(USC) | 205/725; 205/724; 205/726; 205/727; 205/775.5; 205/776; 205/777 |
출원번호 | US-0617211 (2003-07-11) |
등록번호 | US-7285203 (2007-10-23) |
발명자 / 주소 | |
출원인 / 주소 | |
인용정보 | 피인용 횟수 : 5 인용 특허 : 13 |
The present invention provides a method and apparatus for instrumental analysis in remote locations. In one embodiment, the present invention provides a method of controlling cathodic protection being applied to a metal structure having a surface disposed in an electrolytic environment comprising electrically connecting a metal coupon to the surface of the metal structure, positioning the metal coupon at a predetermined position relative to the surface of the metal structure and within the electrolytic environment, applying a cathodic protection agent to...
We claim: 1. A method of controlling cathodic protection being effected to a metal structure disposed in an electrolytic environment comprising: electrically connecting a metal coupon to the metal structure, wherein the metal coupon defines a simulated crevice; positioning the metal coupon at a predetermined position relative to the surface of the metal structure and within the electrolytic environment; applying a cathodic protection agent to the surface of the metal structure to effect cathodic protection of the surface of the metal structure; measurin...