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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0089495 (2005-03-24) |
등록번호 | US-7286371 (2007-10-23) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 9 인용 특허 : 7 |
An integrated circuit assembly including a heat sink, a socket, a printed circuit board and a chassis to be held together under spring bias. The assembly may be secured together with less than 2 mm spanning between a printed circuit board and a chassis.
What is claimed is: 1. A method comprising: spring biasing a lift plate towards a heat sink to compress an intervening socket against an integrated circuit while allowing a printed circuit board to float between the lift plate and the heat sink; enabling the spring biasing of said lift plate toward
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