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Gold/nickel/copper/aluminum/silver brazing alloys for brazing WC-Co to titanium alloys 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B23K-035/14
  • B23K-035/02
출원번호 US-0272981 (2005-11-14)
등록번호 US-7293688 (2007-11-13)
발명자 / 주소
  • Ozbaysal,Kazim
출원인 / 주소
  • General Electric Company
인용정보 피인용 횟수 : 5  인용 특허 : 15

초록

A brazing material including about 2 to about 30 percent by weight gold, about 4 to about 14 percent by weight nickel, about 25 to about 65 percent by weight copper, about 1 to about 3 percent by weight aluminum and about 20 to about 55 percent by weight silver.

대표청구항

The invention claimed is: 1. A brazing material comprising: about 25.3 percent by weight gold, about 5.6 percent by weight nickel, about 46.1 percent by weight copper, about 1.1 percent by weight aluminum and about 21.9 percent by weight silver. 2. The brazing material of claim 1, wherein the br

이 특허에 인용된 특허 (15)

  1. D\Silva Thomas L. (Beaverton OR), Alloy for brazing titanium.
  2. Stern Marvin J. (Seattle WA), Aluminum base fluxless brazing alloy.
  3. Mizuhara Howard (Hillsborough CA), Article comprising a ductile brazing alloy foil containing reactive metals and precious metals.
  4. Mizuhara Howard (Hillsborough CA), Brazing alloy containing reactive metals, precious metals, boron and nickel.
  5. Mizuhara Howard (Hillsborough CA), Ductile brazing alloy containing reactive metals and precious metals.
  6. Mizuhara Howard (Hillsborough CA), Ductile brazing alloy foil containing reactive metals and precious metals.
  7. Mizuhara Howard (Hillsborough CA), Ductile brazing alloys containing reactive metals.
  8. Mizuhara Howard (Hillsborough CA), Gold-nickel-titanium brazing alloy.
  9. Mizuhara Howard (Hillsborough CA), Gold-palladium-nickel-copper-manganese filler metal for joining superalloy.
  10. Dalal Vikram L. (Lawrenceville NJ), Microcrystalline semiconductor method and devices.
  11. Parker Elmo G. (La Mesa CA), Plated foil for liquid interface bonding of titanium.
  12. Keusseyan Roupen L. (Raleigh NC) Nebe William J. (Wilmington DE) Osborne James J. (Kennet Square PA), Process for brazing metallized components to ceramic substrates.
  13. Mizuhara Howard (Hillsborough CA), Reactive metal-palladium-gold brazing alloys.
  14. Mizuhara Howard (Hillsborough CA) Smith P. C. (Burlingame CA), Sealed conductive active alloy feedthroughs.
  15. Nelson Robert F. (London CO GB2) Juergens Tristan D. (Golden CO), Sealed lead-acid cell and method.

이 특허를 인용한 특허 (5)

  1. Ozbaysal, Kazim, Brazed articles.
  2. Kamel, Ahmed; Jouini, Dhafer; Merrill, Gary B.; Ozbaysal, Kazim, Component repair using brazed surface textured superalloy foil.
  3. Bischof, Christopher J.; Minor, Michael J.; Pellet, Paul M.; Huxol, Jason E., Layered structures with integral brazing materials.
  4. Ozbaysal, Kazim; Kamel, Ahmed; Jouini, Dhafer, Repair of superalloy component.
  5. Ozbaysal, Kazim, Structural braze repair of superalloy component.
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