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Method and apparatus for electrically connecting two substrates using a resilient wire bundle captured in an aperture of an interposer by a retention member

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01R-012/00
출원번호 US-0297307 (2005-12-08)
등록번호 US-7293994 (2007-11-13)
발명자 / 주소
  • Brodsky,William Louis
  • Colbert,John Lee
  • Hamilton,Roger Duane
  • Mikhail,Amanda Elisa Ennis
  • Plucinski,Mark David
출원인 / 주소
  • International Business Machines Corporation
인용정보 피인용 횟수 : 9  인용 특허 : 9

초록

A method and apparatus for electrically connecting two substrates using resilient wire bundles captured in apertures of an interposer by a retention film. The interposer comprises an electrically non-conductive carrier having two surfaces and apertures extending from surface to surface. A resilient

대표청구항

What is claimed is: 1. An interposer, comprising: an electrically non-conductive carrier having a first surface and a second surface, and an aperture extending from the first surface to the second surface; an electrically non-conductive first retention member mounted on the first surface of the car

이 특허에 인용된 특허 (9)

  1. Lindeman Richard J., Electrical connectors.
  2. Lindeman Richard Jay (Rancho Viejo TX), Electrical connectors.
  3. Hopfer ; III Albert Nicholas ; Lindeman Richard Jay, Electrical interconnects.
  4. Brodsky, William Louis; Caletka, David V.; Gaynes, Michael Anthony; Markovich, Voya Rista, Enhanced electrical/mechanical connection for electronic devices.
  5. Froloff Philip P. (Escondido CA), High density low reactance socket.
  6. Sturdivant Rick L. (La Mirada CA) Quan Clifton (Arcadia CA), Microwave vertical interconnect through circuit with compressible conductor.
  7. Smolley Robert (Porteughese Bend CA), Multi-element circuit construction.
  8. Smolley Robert (Porteughese Bend CA), Multi-element circuit construction.
  9. Anilkumar Chinuprasad Bhatt ; William Louis Brodsky ; Benson Chan, Printed circuit board to module mounting and interconnecting structure and method.

이 특허를 인용한 특허 (9)

  1. Suhir,Ephraim, Apparatus for attaching a cooling structure to an integrated circuit.
  2. Degner, Brett W.; Tice, Gregory, Consolidated thermal module.
  3. Nelson, John E.; Sherry, Jeffrey C.; Alladio, Patrick J.; Oberg, Russell F.; Warwick, Brian; Michalko, Gary W., Electrically conductive pins for microcircuit tester.
  4. Nelson, John E.; Sherry, Jeffrey C.; Alladio, Patrick J.; Oberg, Russell F.; Warwick, Brian; Michalko, Gary W., Electrically conductive pins for microcircuit tester.
  5. Nelson, John E.; Sherry, Jeffrey C.; Warwick, Brian; Michalko, Gary W., Electrically conductive pins for microcircuit tester.
  6. Nelson, John E.; Sherry, Jeffrey C.; Warwick, Brian; Michalko, Gary W., Electrically conductive pins for microcircuit tester.
  7. Nelson, John E.; Sherry, Jeffrey C.; Alladio, Patrick J.; Oberg, Russell F.; Warwick, Brian; Michalko, Gary W., Microcircuit tester with slideable electrically conductive pins.
  8. Nelson, John E.; Sherry, Jeffrey C.; Warwick, Brian; Michalko, Gary W., Resilient interposer with electrically conductive slide-by pins as part of a microcircuit tester.
  9. Degner, Brett W.; Reid, Gavin J.; Smith, Brandon S.; Shan, Raymond S., Thermal module accounting for increased board/die size in a portable computer.
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