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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0214690 (2005-08-29) |
등록번호 | US-7301105 (2007-11-27) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 49 인용 특허 : 34 |
Printed wiring boards are disclosed that include regions having different coefficients of thermal expansion. In one aspect of the invention, the regions can be matched to the coefficients of thermal expansion of devices mounted on the printed wiring board. In one embodiment, the invention includes a
What is claimed is: 1. A printed wiring board comprising: a layer including a base material and at least one planar insert material that are combined using a resin; wherein the base material and planar insert material are located within the same plane; wherein the base material comprises the majori
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