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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0876980 (2004-06-25) |
등록번호 | US-7301229 (2007-11-27) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 16 |
An integrated circuit package includes a package substrate with a plurality of pins coupled to a semiconductor chip having a plurality of bond pads, some of which are ic bond pads coupled to an integrated circuit formed on the semiconductor chip and others of which are floating bond pads that are is
What is claimed is: 1. An assembly comprising a package substrate having a plurality of pins and coupled to a semiconductor chip, each of said plurality of pins connected to one of: an ic bond pad disposed on said semiconductor chip and coupled to an integrated circuit of said semiconductor chip; a
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