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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0354824 (2006-02-16) |
등록번호 | US-7307006 (2007-12-11) |
우선권정보 | JP-2005-053103(2005-02-28) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 10 인용 특허 : 10 |
It is an object of the present invention to provide a technology to manufacture a semiconductor sheet or a semiconductor chip with a high yield using a circuit having a thin film transistor. A manufacturing method for a semiconductor device comprises: attaching a flexible base material to an element
What is claimed is: 1. A manufacturing method of a semiconductor device comprising: attaching a first flexible base material to a first side of an element layer, attaching a second flexible base material to a second side of the element layer, separating the first flexible base material from the ele
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