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특허 상세정보

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Air shroud for dissipating heat from an electronic component

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H05K-007/20   
미국특허분류(USC) 361/695; 361/690; 361/687; 361/692; 174/016.3; 165/080.3; 165/104.33; 165/121; 165/122; 454/184
출원번호 US-0400185 (2006-04-10)
등록번호 US-7310228 (2007-12-18)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Troxell Law Office, PLLC
인용정보 피인용 횟수 : 25  인용 특허 : 7
초록
▼

A air shroud for dissipating heat from an electronic component is composed of a air shroud of a roughly U-shaped cross section, whose left and right sides are formed into a first and a second opening, respectively. A passage is formed between the first and second openings, enabling air to flow along a specific direction. A flexible thin piece is fixed inside the air shroud which covers a specific electronic component on a circuit board, and the flexible thin piece is touched with a surface of the electronic component. The fast-flowing air flows quickly a...

대표
청구항
▼

What is claimed is: 1. A air shroud for dissipating heat from an electronic component comprising a air shroud of a pre-determined length and a roughly U-shaped cross section, which is provided with a first opening and a second opening interconnected to form a passage for air flow; a modularized computer case whose interior space is provided with two vertical walls separated by a pre-determined distance, including a first wall and a second wall, respectively; a circuit board being installed on a base plate of the computer case; the air shroud being cover...

이 특허에 인용된 특허 (7)

  1. Artman, Paul T.; Bailey, Mark M.. Airflow shroud mounted fan system and method for cooling information handling system components. USP2004116822863.
  2. Hatada Toshio (Tsuchiura JPX) Atarashi Takayuki (Tsuchiura JPX) Daikoku Takahiro (Ushiku NY JPX) Kobayashi Satomi (New York NY) Zushi Shizuo (Hadano JPX) Kobayashi Fumiyuki (Sagamihara JPX) Iwai Susu. Cooling system for cooling an electronic device and heat radiation fin for use in the cooling system. USP1991125077601.
  3. Bestwick, Graham Spencer. Electronics assembly with cooling arrangement. USP2004016678157.
  4. Smith Randall (Georgetown TX) Mills R. Steven (Austin TX). For use with a heatsink a shroud having a varying cross-sectional area. USP1997015597035.
  5. Li,Nien Lun; Yeh,Yun Yeu; Hsu,To; Chu,Hung Chung; Lee,Cheng Hsing. Method and apparatus for side-type heat dissipation. USP2007027180740.
  6. Hileman Vince ; Furuta Steven J. ; Kitlas Kenneth ; Gross Kenneth ; Vu Quyen ; Winick Lee ; Mitty Nagaraj P. ; Willis Clifford B.. Pulsar desk top system that will produce 500 watts of heat. USP1999105963424.
  7. Fujisaki Akihiko,JPX ; Ishimine Junichi,JPX ; Suzuki Masumi,JPX ; Miyo Masahiro,JPX ; Kikuchi Shunichi,JPX ; Hirano Minoru,JPX ; Nori Hitoshi,JPX. Semiconductor element cooling apparatus. USP1998065763950.

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 25

  1. Tanner, James; Hamburgen, William Riis. Active cooling debris bypass fin pack. USP2016099454195.
  2. Tanner, James; Hamburgen, William Riis. Active cooling debris bypass fin pack. USP2014048699226.
  3. Tanner, James; Hamburgen, William Riis. Active cooling debris bypass fin pack. USP2018039915986.
  4. Stock, Michael; Campbell, Brenda; Robbins, Jonathan. Apparatus and method for cooling electrical components of a computer. USP2015079075581.
  5. Chen,Yun Lung; Xiao,Yu Ming. Computer enclosure. USP2009027492590.
  6. Lai, Hsiu-Chang; Ye, Zhen-Xing; Sun, Ke; Chen, Ming-Ke; Chen, Xiao-Zhu. Computer having apparatuses for cooling elements. USP2010067742296.
  7. Makley, Albert Vincent; Martin-Otto, William Fred; Heim, Jon W.. Computer with improved cooling features. USP2010087768781.
  8. Mulfinger, Robert Neil; Hamner, Richard Elof; Reisinger, Jason M'Cheyne. Connector assemblies having flexible circuits configured to dissipate thermal energy therefrom. USP2012128333598.
  9. Glover, Troy W.; June, Michael S.; Kamath, Vinod; Scott, III, Whitcomb R.. Controlling airflow in a computer chassis. USP2009097595986.
  10. Manahan, Joseph Michael; DeCarr, Graig E.. Controlling airflow within an explosion-proof enclosure. USP2017059668385.
  11. Downing, Robert Scott. Efficient cooling duct. USP2014128913385.
  12. Wang, Shih-Yuan; Kuekes, Philip J.; Patel, Chandrakant. Electronic components, systems and apparatus with air flow devices. USP2010077760506.
  13. Chen, Jing; Chen, Chien-Lung. Electronic device. USP2015119195283.
  14. Wu, Chia Kang; Chen, Li Ping. Electronic device with airflow guiding duct. USP2009087573712.
  15. Cherry, Sr., John L.; O'Reilly, Sean; Huza, Mark; Morse, Thomas C.. Exhaust filter module, and a method and apparatus for efficiency testing the same. USP2018059976770.
  16. Liu, Wei Ji. Heat dissipating device with air duct. USP2009097586746.
  17. Yasui, Maiko. Heat-transfer mechanism and information device. USP2012088254128.
  18. Manahan, Joseph Michael; DeCarr, Graig E.. Manifold for controlling airflow within an explosion-proof enclosure. USP2017019553435.
  19. Holland,William Gavin. Mechanical assembly to support orthogonal airflow devices in a normal airflow slot of a server chassis. USP2009037508664.
  20. Enami, Yoshiaki; Uehara, Yoshihisa. Power converter for railroad vehicle. USP2018049943007.
  21. DeCarr, Graig E.; Barbuto, Samuel T.; Manahan, Joseph Michael. Programmable temperature controller for hazardous location enclosures. USP2017109798333.
  22. Wobig,Eric C.; Thornton,David S.; Duncan,Tyler B.. Reinforced air shroud. USP2008087408773.
  23. Manahan, Joseph Michael; DeCarr, Graig E.; Haselbacher, Hans D.. Shroud for an electrical enclosure. USP2017089730360.
  24. Wallace, Henry B.. Variable capacitance audio cable. USP2012088246384.
  25. Ton, Quy That. Work stations for manicurists. USP2014078770678.

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