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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0307865 (2006-02-26) |
등록번호 | US-7310232 (2007-12-18) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 4 인용 특허 : 18 |
An electrical assembly comprising plurality of heat producing devices in direct thermal contact with perforated heat pipe film. Direct benefits of this invention for circuit board packages are weight reduction, volume reduction, increase of allowable heat dissipation.
What is claimed is: 1. An electrical assembly comprising plurality of electrical elements, optional set of heat absorbing devices, and at least one heat pipe, wherein the heat pipe embeds a vapor passages that transport vapor from higher temperature to lower temperature regions of the pipe, and sai
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