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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0716269 (2003-11-17) |
등록번호 | US-7316265 (2008-01-08) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 7 인용 특허 : 36 |
In one embodiment, a method includes forming a conductive structure having a cavity, injecting a phase change material into the cavity, injecting a plurality of spheres into the cavity, and sealing the cavity.
What is claimed is: 1. A method comprising: forming an integrated circuit heat sink including: forming a metal conductive structure having a cavity, the cavity including a cavity surface sloping upward from a low area located at a center of the cavity surface to a side wall, the cavity surface bein
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