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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0975690 (2004-10-27) |
등록번호 | US-7319590 (2008-01-15) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 8 인용 특허 : 21 |
According to an embodiment of the present invention, a system includes an integrated circuit coupled to a circuit board and a heat conducting element having a thermal conductivity of at least 391 W/m*K. The heat conducting element includes a flexible portion disposed between first and second solid p
What is claimed is: 1. A system, comprising: an integrated circuit coupled to a circuit board; a heat conducting element having a thermal conductivity of at least 391 W/m*K, the heat conducting element comprising a flexible portion disposed between first and second solid portions; wherein the heat
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