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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0710828 (2004-08-05) |
등록번호 | US-7327033 (2008-02-05) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 5 인용 특허 : 9 |
Improved mechanical and adhesive strength and resistance to breakage of copper integrated circuit interconnections is obtained by forming a copper alloy in a copper via/wiring connection in an integrated circuit while minimizing adverse electrical effects of the alloy by confining the alloy to an in
The invention claimed is: 1. An integrated circuit including a first layer having metal or metal alloy at a surface thereof, a second layer adjacent to said surface having a metal or metal alloy via therein, an interlayer connection between metal or metal alloy of said first layer and said metal or
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