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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0741155 (2003-12-19) |
등록번호 | US-7328830 (2008-02-12) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 10 인용 특허 : 13 |
An integrated circuit structure and a method for fabricating the structure. The method comprises forming a copper bond pad for attaching the integrated circuit to a package. Copper oxide is removed from the pad by reduction in a hydrogen ion atmosphere. For attaching the integrated circuit to a bump
What is claimed is: 1. A method for forming a solder bond on a copper pad, comprising: forming the copper pad; forming a passivation layer over the copper pad; forming an opening in the passivation layer to expose a surface of the copper pad; determining a first surface reflectivity of the copper p
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