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Drill stack formation 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B32B-038/04
  • B32B-009/00
  • B32B-003/10
  • B32B-015/04
출원번호 US-0691882 (2003-10-23)
등록번호 US-7329446 (2008-02-12)
발명자 / 주소
  • Japp,Robert M.
  • Kevern,Gregory A.
  • Poch,Francis S.
출원인 / 주소
  • International Business Machines Corporation
대리인 / 주소
    Schmeiser, Olsen & Watts
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 22

초록

The present invention provides a structure. The structure includes a stack of sheets. Successive sheets in each pair of successive sheets of the stack are coupled to each other by a removable adhesive. The removable adhesive is also disposed on top and bottom surfaces of the stack so as to respectiv

대표청구항

We claim: 1. A structure, comprising: a stack of two or more sheets, wherein successive sheets in each pair of successive sheets of the stack are adhesively coupled to each other by an adhesive layer consisting of a removable adhesive, wherein the adhesive layer is in direct mechanical contact with

이 특허에 인용된 특허 (22)

  1. Gapp Roland H. (South Laguna CA) Simmons Clyde D. (Riverside CA), Composite threaded collar.
  2. Sinclair Richard G. ; Lipinsky Edward S., Degradable polymer composition.
  3. Weinreich Rudolf W. (London GB2), Drilling printed circuit boards and entry and backing boards therefor.
  4. Hatch William R. (Diamond Bar CA) Foster John W. (Edina MN), Dry lubricant drilling of thru-holes in printed circuit boards.
  5. Hatch William R. (Diamond Bar CA) Foster John W. (Edina MN), Dry lubricant drilling of thru-holes in printed circuit boards.
  6. Washio Yasushi,JPX ; Miyano Koji,JPX ; Fukuda Akio,JPX, Entry board for drilling small holes, a method of making the same and a method for drilling small holes through a printed circuit board by using said entry board.
  7. Korbonski John A., Entry overlay sheet and method for drilling holes.
  8. Eichelberger Charles W. (Schenectady NY) Wojnarowski Robert J. (Ballston Lake NY), High density interconnect with high volumetric efficiency.
  9. Weeks Theodore R. (Canandaiqua NY) Lopez Robert R. (Norwalk CA) Burgardt John J. (Santa Ana CA) Hoffman Donald J. (Laguna Niguel CA), Method and apparatus for laser cutting of multiple stacked metal worksheets.
  10. Welsch Bernhard J. (Waverly OH), Method and apparatus using electrostatic charges to temporarily hold packets of paper.
  11. Tsunoda Kazuyoshi (Yuki JPX) Tonoki Kenji (Yuki JPX) Yokono Haruki (Yuki JPX) Kono Hisao (Yuki JPX) Yokoyama Ryoji (Musashino JPX) Kobayashi Kazuo (Shimodate JPX), Method and device for manufacturing a laminated material.
  12. Block James P. (Long Beach CA), Method for drilling circuit boards.
  13. Block James P. (Long Beach CA), Method for drilling circuit boards.
  14. Miller James J. ; Dinneweth Paul E. ; Vandervelde Hans ; Hegeduis James T., Method for drilling circuit boards.
  15. Nakano Takuji (Kusatsu JPX) Fujita Takeshi (Uji JPX) Matsuo Katsuaki (Kyoto JPX) Isoda Chuzo (Uji JPX), Method for drilling thru-holes on a lamination substrate and a sheet used therein.
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  17. Eichelberger Charles W. (Schenectady NY) Wojnarowski Robert J. (Ballston Lake NY), Method for interconnecting a stack of integrated circuits at a very high density.
  18. Christopher H. Bajorek, Method for manufacturing a magnetic disk including a glass substrate.
  19. Ejiri Mitsuo (Tokyo JPX) Kinbara Hidenori (Tokyo JPX), Method of drilling a hole for printed wiring board.
  20. Spence Orville ; Tormey Beth C., Method of extruding and bonding biodegradable structured packing.
  21. Ishimura Kazuhiko (Yokohama JPX) Ozawa Yoichi (Yokohama JPX) Nagasawa Ikuo (Yokohama JPX) Ito Masabumi (Yokohama JPX), Method of processing a plurality of glass plates or the like into a circular shape or a method of perforating a pluralit.
  22. Mark S. Frater, Separator sheet laminate for use in the manufacture of printed circuit boards.
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