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Radial flow micro-channel heat sink with impingement cooling 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28F-013/06
  • F28F-013/00
출원번호 US-0205338 (2005-08-17)
등록번호 US-7331380 (2008-02-19)
발명자 / 주소
  • Ghosh,Debashis
  • Bhatti,Mohinder Singh
  • Reyzin,Ilya
  • Parisi,Mark Joseph
출원인 / 주소
  • Delphi Technologies, Inc.
대리인 / 주소
    Griffin,Patrick M.
인용정보 피인용 횟수 : 6  인용 특허 : 6

초록

A heat sink removes heat from an electronic device and comprises a base, a lid. An inner ring of first fins extend radially outwardly first length from an inner circle and extend axially a first height from the top surface of the base, and an outer ring of second fins extend radially inwardly a seco

대표청구항

What is claimed is: 1. A heat sink assembly for removing heat from an electronic device, said assembly comprising: a base having a top surface, a lid having a bottom surface in spaced relationship with and parallel to said top surface of said base, said lid defining an inlet opening on an inlet axi

이 특허에 인용된 특허 (6)

  1. Martinez Raul, Apparatus for cooling a heat producing member.
  2. Bellows Alfred H. (Wayland MA) Duchene Glenn A. (Marlboro MA), Expansion/evaporation cooling system for microelectronic devices.
  3. Higgins ; III Leo M. (Middleboro MA), Heat sink apparatus with an air deflection member.
  4. Gabuzda Paul G. (Laguna Beach CA), Heat sink device assembly for encumbered IC package.
  5. Barker ; III Charles R. (Harvard MA) Olson Richard E. (Boylston MA) Lindquist Stephen E. (Boylston MA) Hartsarich Massimo (Kunzelsau DEX) Cease David A. (Avon CT) Sobolewski Robert S. (Woodbury CT), High performance fan heatsink assembly.
  6. Cho, Eric; Lai, Carey; Lin, Mark, Turbinate heat sink.

이 특허를 인용한 특허 (6)

  1. Chainer, Timothy Joseph; Parida, Pritish Ranjan; Yang, Fanghao, Cold plate with radial expanding channels for two-phase cooling.
  2. Asakura, Ken, Cooling structure for electric device.
  3. Hwang, Jer-Sheng; Chang, Teng-Kai, Finned cooling heat exchanger module with concave circular vortex generating area.
  4. Kaslusky, Scott F.; St. Rock, Brian; Whiton, John H.; Nardone, Vincent C., Heat transfer device with fins defining air flow channels.
  5. Hwang, Jer-Sheng; Chang, Teng-Kai, Liquid-cooling heat exchange module.
  6. Lai, Cheng Tien; Zhou, Zhi Yong, Liquid-cooling heat sink.
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