최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0832971 (2004-04-27) |
등록번호 | US-7341175 (2008-03-11) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 45 |
Bonding of flip-chip mounted light emitting devices having an irregular configuration is provided. Light emitting diodes having a shaped substrate are bonded to a submount by applying forces to the substrate an a manner such that shear forces within the substrate do not exceed a failure threshold of
That which is claimed is: 1. A method of thermosonically bonding a light emitting diode to a submount, the light emitting diode having a substrate, an active region on the substrate, and a metal pad on the active region opposite the substrate, the method comprising: placing the metal pad of the lig
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.