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특허 상세정보

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Heat sink

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H05K-007/20   
미국특허분류(USC) 165/080.3; 062/259.2; 361/697
출원번호 US-0308862 (2006-05-16)
등록번호 US-7343962 (2008-03-18)
우선권정보 CN-2005 1 0101526(2005-11-17)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Knapp,Jeffrey T.
인용정보 피인용 횟수 : 12  인용 특허 : 23
초록

A heat sink for dissipating heat from an electronic component comprises a heat spreader and a plurality of first fins and second fins provided thereon. The first and second fins are parallel to each other and arranged in alternating order so as to define a plurality of air passages. The first and second fins are so arranged that thinner air passages and denser fin distribution in the middle along the extension direction of the air passages and wider air passages and lower fin distribution density at two ends are provided.

대표
청구항
▼

What is claimed is: 1. A heat sink comprising a plurality of parallel fins, stacked together and defining a plurality of parallel air passages, wherein fin density at two ends of the air passages is lower than the fin density in a middle thereof; wherein density of the air passages at the two ends is lower than the air passages in the middle thereof; wherein the fins include first fins and second fins arranged in alternating fashion, and two opposite edges of the second fins are located between two opposite edges of the first fins along the extension of...

이 특허에 인용된 특허 (23)

  1. Broder Damon ; Hood ; III Charles D.. Apparatus for cooling a heat generating component in a computer. USP2001056226178.
  2. Clemens Donald L. ; Edwards Steven F.. Attachment of electronic device packages to heat sinks. USP1999115991154.
  3. Lee, Sang Cheol. Chipset cooling device of video graphic adapter card. USP2005086937474.
  4. Tohru Nakanishi JP; Yasuharu Yamada JP; Masanori Kuzuno JP; Toshihiko Nishio JP. Cooling method and device for notebook personal computer. USP2002026351382.
  5. Crane ; Jr. Stanford W. ; Krishnapura Lakshminarasimha ; Behar Moises ; Dutta Arindum ; Link Kevin J. ; Ahearn Bill. Cooling system for semiconductor die carrier. USP2000026031720.
  6. Hornung, Craig Warren. Dual material heat sink core assembly. USP2005126977814.
  7. Deutsch Peter K.. Electrical connector set. USP2001096287136.
  8. Lo, Chih-Ching; Chen, Ching-Hung; Chen, Cheng-Cheng. Heat dissipating apparatus for interface cards. USP2004046717811.
  9. Kuo Ching-Sung,TWX. Heat dissipating device. USP2000066076594.
  10. Wang, Yaxiong; Huang, Chung-Yuan; Dong, Shun Chi. Heat dissipating device for electronic component. USP2005106958915.
  11. Sheng,Jian Qing; Lee,Meng Tzu; Lin,Shu Ho. Heat dissipating device with heat pipe. USP2006047028758.
  12. Chen,Chun Chi; Wu,Yi Qiang. Heat dissipation device. USP2006077073568.
  13. Malone, Christopher G.; Abbott, Ryan. Heat sink apparatus with air duct. USP2005086935419.
  14. Fan, Wei-Feng. Heat sink assembly with heat pipe. USP2005066909608.
  15. Lee,Hsieh Kun; Li,Dong Yun; Shi,Hong Bo; Li,Min. Heat sink retention device. USP2006097102890.
  16. Lee,Hsieh Kun; Xia,WanLin; Li,Tao; Li,Lei. Heat sink with combined fins. USP2006057044197.
  17. Lofland, Steven J.; Chesser, Jason B.. Heat sink with heat pipes and fan. USP2003096625021.
  18. Dong, Shun Chi; Huang, Chung Yuan. Heat sink with interlocked fins. USP2003106639802.
  19. Yu Shu-Jen,TWX. Heat-radiating structure for CPU. USP1999095959837.
  20. Lu Chun Hsin,TWX. Knockdown CPU heat dissipater. USP2000056062301.
  21. Azar Kaveh. Method for fabricating a heat sink having nested extended surfaces. USP2001106301779.
  22. Kobayashi Takashi,JPX. Thermo-siphon and manufacturing method of thermo-siphon and information processing apparatus. USP2000086097597.
  23. Chen, Kuo Jui. Tube-style radiator structure for computer. USP2005116959755.

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 12

  1. Kaldani, Givargis George. Heat dissipation device. USP2015049013874.
  2. Kuan, Zhi Bin. Heat dissipation device. USP2009067545645.
  3. Zhou, Zhi-Yong; Qin, Ji-Yun; Liu, Hao-Xia. Heat dissipation device. USP2013028381801.
  4. Wu, Yi Qiang. Heat dissipation device with a heat pipe. USP2009107609521.
  5. Min, Xu-Xin; Fu, Meng; Chen, Chun-Chi. Heat dissipation device with heat pipes. USP2010077753109.
  6. Zhou,Shi Wen; Liu,Peng; Chen,Chun Chi. Heat dissipation device with heat pipes. USP2008117451806.
  7. Lai, Chi-Yuan; Zhou, Zhi-Yong; Lai, Cheng-Tien. Heat sink and a method for manufacturing the same. USP2010067746642.
  8. Hwang, Ching-Bai; Lu, Jian-Zhong. Heat sink providing redistributed airflow therethrough. USP2012108291964.
  9. Xia,Wan Lin; Li,Tao; Xiao,Min Qi. Heat sink with heat pipes. USP2009027493939.
  10. Chung, Ming-Hung; Chiu, Chun-Teng; Lee, Yu-Chen. Heat-dissipation module and electronic apparatus having the same. USP2011027881060.
  11. Zhang, Jin; Zhao, Liming. Server and heat dissipating assembly thereof. USP2016029258929.
  12. Chou, Ming Der; Chang, Yao Tin. Thermal dissipating device. USP2009087576986.

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