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특허 상세정보

Heat sink

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H05K-007/20   
미국특허분류(USC) 165/080.3; 062/259.2; 361/697
출원번호 US-0308862 (2006-05-16)
등록번호 US-7343962 (2008-03-18)
우선권정보 CN-2005 1 0101526(2005-11-17)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Knapp,Jeffrey T.
인용정보 피인용 횟수 : 12  인용 특허 : 23
초록

A heat sink for dissipating heat from an electronic component comprises a heat spreader and a plurality of first fins and second fins provided thereon. The first and second fins are parallel to each other and arranged in alternating order so as to define a plurality of air passages. The first and second fins are so arranged that thinner air passages and denser fin distribution in the middle along the extension direction of the air passages and wider air passages and lower fin distribution density at two ends are provided.

대표
청구항

What is claimed is: 1. A heat sink comprising a plurality of parallel fins, stacked together and defining a plurality of parallel air passages, wherein fin density at two ends of the air passages is lower than the fin density in a middle thereof; wherein density of the air passages at the two ends is lower than the air passages in the middle thereof; wherein the fins include first fins and second fins arranged in alternating fashion, and two opposite edges of the second fins are located between two opposite edges of the first fins along the extension of...

이 특허에 인용된 특허 (23)

  1. Broder Damon ; Hood ; III Charles D.. Apparatus for cooling a heat generating component in a computer. USP2001056226178.
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  5. Crane ; Jr. Stanford W. ; Krishnapura Lakshminarasimha ; Behar Moises ; Dutta Arindum ; Link Kevin J. ; Ahearn Bill. Cooling system for semiconductor die carrier. USP2000026031720.
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  16. Lee,Hsieh Kun; Xia,WanLin; Li,Tao; Li,Lei. Heat sink with combined fins. USP2006057044197.
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  23. Chen, Kuo Jui. Tube-style radiator structure for computer. USP2005116959755.