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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0608702 (2003-06-27) |
등록번호 | US-7352070 (2008-04-01) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 4 인용 특허 : 11 |
Improved encapsulated, overmolded and/or underfilled electrical components having a complete encapsulation, overmolding and/or underfilling with a coefficient of thermal expansion that is uniform and substantially free of gradients includes a polymeric matrix and an inorganic filler having a platele
The invention claimed is: 1. An overmolded electrical component, comprising: a circuit board substrate having an electrical circuit; a semi-conductor chip overlying the substrate and spaced apart therefrom by a distance of about 10 micrometers to about 150 micrometers, thereby creating a space betw
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