최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0416742 (2002-09-10) |
등록번호 | US-7360679 (2008-04-22) |
우선권정보 | DE-101 45 420(2001-09-14) |
국제출원번호 | PCT/DE02/003365 (2002-09-10) |
§371/§102 date | 20031029 (20031029) |
국제공개번호 | WO03/024653 (2003-03-27) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 13 |
A method for the production of a soldered joint between at least two contact partners (22, 23) of a bonding arrangement (21), with a formed piece of solder material (27) being arranged at a distance to the bonding arrangement. The formed piece of solder material is at least partially melted off. The
The invention claimed is: 1. A method for the production of a soldered joint between at least two contact partners of a bonding arrangement, the method comprising: arranging a formed piece of solder material at a distance to the bonding arrangement; melting off the formed piece of solder material a
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.