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Electroconductive resin, composition useful for forming electroconductive resin, and method of producing electroconductive resin 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01B-001/06
  • C08K-009/00
  • B32B-005/00
출원번호 US-0812101 (2004-03-30)
등록번호 US-7361290 (2008-04-22)
우선권정보 JP-2003-093790(2003-03-31)
발명자 / 주소
  • Takeuchi,Teruyoshi
  • Hashimoto,Kinro
출원인 / 주소
  • Nichias Corporation
대리인 / 주소
    Auerbach,Jeffrey I.
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 12

초록

An object of the present invention is to provide a composition useful for forming an electroconductive resin, the composition comprising a resin and a vapor-growth carbon fiber compounded with the resin, and which can be easily formed into a thin film, and to provide an electroconductive resin which

대표청구항

What is claimed is: 1. An electroconductive resin comprising a film-forming component and a vapor-growth carbon fiber, the vapor-growth carbon fiber being compounded with the film-forming component using a polar organic solvent, wherein the amount of vapor-growth carbon fiber compounded is 1 to 20

이 특허에 인용된 특허 (12)

  1. Kageyama Kunio (Yokohama JPX) Takasugi Sumio (Hiratsuka JPX), Adhesive composition.
  2. Ogawa Hiroyasu (Shizuoka JPX) Kogo Yasuo (Shizuoka JPX) Takahashi Shuji (Kanagawa JPX) Suzuki Yasuo (Kanagawa JPX), Carbon fiber cord for rubber reinforcement.
  3. Patel, Niraj C.; Balfour, Kim G., Conductive polymer compositions and methods of manufacture thereof.
  4. Yoshifumi Mizuguchi JP; Hitoshi Ushijima JP, Electromagnetic wave absorbing material.
  5. Schoenfeld,Rainer; Hubert,James F.; Erman,Murteza, Epoxy adhesive having improved impact resistance.
  6. Inaike Tosihiro (Hirakata JPX) Kido Kunio (Hirakata JPX) Matumoto Takao (Hirakata JPX), Epoxy resin adhesive composition.
  7. Minamisawa Tsuyoshi (Shizuoka JPX) Kogo Yasuo (Shizuoka JPX) Nagata Yasuhisa (Shizuoka JPX), Epoxy resin composition.
  8. Ochi Mitsukazu (1-5 ; Minami Kasugaoka 7-chome Ibaraki-shi ; Osaka JPX) Tagami Toshio (Shizuoka JPX) Kiyohara Osamu (Shizuoka JPX), Epoxy resin reacted with phenolic OH-aramide/ban.
  9. Browning Charles E. (Dayton OH) Reinhart ; Jr. Theodore J. (Dayton OH), Low flow, vacuum bag curable prepreg material for high performance composite systems.
  10. Haruhiko Kondo JP; Takao Manabe JP; Hajime Kishi JP, Prepreg and fiber-reinforced rubber materials.
  11. Adedeji, Adeyinka; Hartle, Thomas J.; Haylock, John C., Reinforced thermoplastic composition and articles derived therefrom.
  12. Eisuke Wadahara JP; Kenichi Yoshioka JP; Soichi Ishibashi JP, Thermoplastic resin composition, molding material, and molded article thereof.
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