$\require{mediawiki-texvc}$
  • 검색어에 아래의 연산자를 사용하시면 더 정확한 검색결과를 얻을 수 있습니다.
  • 검색연산자
검색도움말
검색연산자 기능 검색시 예
() 우선순위가 가장 높은 연산자 예1) (나노 (기계 | machine))
공백 두 개의 검색어(식)을 모두 포함하고 있는 문서 검색 예1) (나노 기계)
예2) 나노 장영실
| 두 개의 검색어(식) 중 하나 이상 포함하고 있는 문서 검색 예1) (줄기세포 | 면역)
예2) 줄기세포 | 장영실
! NOT 이후에 있는 검색어가 포함된 문서는 제외 예1) (황금 !백금)
예2) !image
* 검색어의 *란에 0개 이상의 임의의 문자가 포함된 문서 검색 예) semi*
"" 따옴표 내의 구문과 완전히 일치하는 문서만 검색 예) "Transform and Quantization"

통합검색

도움말도움말
상세검색 다국어 입력

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

특허 상세정보

MyON담기
내보내기 페이스북 공유 카카오톡 공유

Chip on lead frame for small package speed sensor

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H01L-023/495    H01L-023/48    G01P-003/42   
미국특허분류(USC) 257/666; 257/670; 257/678; 257/787; 257/793; 257/E23.001; 257/E23.007; 257/E23.015; 324/160; 324/161; 324/162; 324/163; 324/164; 324/165
출원번호 US-0295371 (2005-12-05)
등록번호 US-7378721 (2008-05-27)
발명자 / 주소
  • Frazee,Lawrence E.
  • Lamb,Wayne A.
  • Patin,John S.
  • Schelonka,Peter A.
  • Stolfus,Joel D.
출원인 / 주소
  • Honeywell International Inc.
대리인 / 주소
    Lopez,Kermit D.
인용정보 피인용 횟수 : 15  인용 특허 : 17
초록
▼

A sensor package apparatus includes a lead frame substrate that supports one or more electrical components, which are connected to and located on the lead frame substrate. A plurality of wire bonds are also provided, which electrically connect the electrical components to the lead frame substrate, wherein the lead frame substrate is encapsulated by a thermoset plastic to protect the plurality of wire bonds and at least one electrical component, thereby providing a sensor package apparatus comprising the lead frame substrate, the electrical component(s), ...

대표
청구항
▼

What is claimed is: 1. A speed sensor package apparatus, comprising: a lead frame substrate that supports at least one electrical component, wherein said at least one electrical component is connected to and located on said lead frame substrate; a plurality of wire bonds, which electrically connect said at least one electrical component to said lead frame substrate, wherein said lead frame substrate is encapsulated by a thermoset plastic to protect said plurality of wire bonds and said at least one electrical component; a conductive epoxy for maintainin...

이 특허에 인용된 특허 (17)

  1. Masuda, Kei, Control device for turbocharger with electric motor and control method of same.
  2. Ulrich Koelle DE; Armin Lussman DE, Device for limiting the speed of an exhaust-gas turbocharger.
  3. Meier, Frank; Bleile, Thomas, Device for operating a turbocharger and a turbocharger.
  4. Friedrich, J?rgen; Heilinger, Peter; Kamossa, Kai, Drive unit with an internal combustion engine and an exhaust gas turbocharger.
  5. Mills John R. ; Edwards Ward R. ; Hoehne John L. ; Bolis David A. ; Salemme Gary C. ; Becker Lawrence H.,GBX, Engine control system for minimizing turbocharger lag including altitude and intake manifold air temperature compensation.
  6. Schmidt, Erwin; Sumser, Siegfried, Exhaust-gas turbocharger for an internal combustion engine and method of operating an exhaust-gas turbocharger.
  7. Frazee Lawrence E. ; Ricks Lamar F. ; Smith Paul E., Magnetic sensor with a chip attached to a lead assembly within a cavity at the sensor's sensing face.
  8. Shiraishi, Takuya; Yamaoka, Shirou; Tokuyasu, Noboru; Ohsuga, Minoru, Method of controlling direct gasoline injection type internal combustion engine with turbocharger and direct gasoline injection type internal combustion engine with turbocharger.
  9. Kakimoto Kunihiko (Yokohama JPX) Kodaira Masaru (Kodaira JPX), Motor vehicle equipped with turbocharger.
  10. Allen, John F.; Delf, Gerhard E.; Hedrick, Rhett; Black, Daniel; Birch, Kevin, Oil pressure detector for electric assisted turbocharger.
  11. Tokunaga Masatoshi,JPX, Semiconductor device including molded IC fixed to casing.
  12. Wang, Yue Yun, System for estimating turbocharger rotational speed.
  13. Okada Seiji,JPX ; Takahashi Takashi,JPX, Turbocharger control apparatus and a control method of turbocharger with a variable nozzle.
  14. Inada Masami (Kariya JPX) Kawabata Yasuhiro (Anjo JPX) Akagi Motonobu (Kariya JPX), Turbocharger control device with optical turbocharger shaft speed sensing.
  15. Houtz Phillip J., Turbocharger control system.
  16. Houtz Phillip J., Turbocharger control system.
  17. Long Jon (Livermore CA), Wire bonds and electrical contacts of an integrated circuit device.

이 특허를 인용한 특허 (15)

  1. Kumar, Jatinder; Chong, David, Conductive chip disposed on lead semiconductor package.
  2. David, Paul; Taylor, William P.; Scheller, P. Karl; Vig, Ravi; Friedrich, Andreas P., Integrated circuit package having a split lead frame.
  3. Taylor, William P.; David, Paul; Vig, Ravi, Integrated circuit package having a split lead frame.
  4. David, Paul; Vig, Ravi; Taylor, William P.; Friedrich, Andreas P., Integrated circuit package having a split lead frame and a magnet.
  5. Vig, Ravi; Taylor, William P.; David, Paul A.; Scheller, P. Karl; Friedrich, Andreas P., Magnetic field sensor integrated circuit with an electromagnetic suppressor.
  6. Vig, Ravi; Taylor, William P.; David, Paul; Scheller, P. Karl; Friedrich, Andreas P., Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material.
  7. Vig, Ravi; Taylor, William P.; Friedrich, Andreas P.; David, Paul; Lo, Marie-Adelaide; Burdette, Eric; Shoemaker, Eric; Doogue, Michael C., Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material.
  8. Taylor, William P.; Vig, Ravi, Methods and apparatus for integrated circuit having multiple dies with at least one on chip capacitor.
  9. Taylor, William P., Methods and apparatus for integrated circuit having on chip capacitor with eddy current reductions.
  10. Milano, Shaun D.; Doogue, Michael C.; Taylor, William P., Methods and apparatus for magnetic sensor having non-conductive die paddle.
  11. Milano, Shaun D.; Doogue, Michael C.; Taylor, William P., Methods and apparatus for magnetic sensor having non-conductive die paddle.
  12. Milano, Shaun D.; Doogue, Michael C.; Taylor, William P., Methods and apparatus for magnetic sensor having non-conductive die paddle.
  13. Taylor, William P., Methods for sensor having capacitor on chip.
  14. Sharma, Nirmal; Ararao, Virgil; Magpantay, Leonardo T.; Engle, Raymond W.; Taylor, William P.; Doogue, Kirsten; Gagnon, Jay, Sensor and method of providing a sensor.
  15. Offermann, Bernd, Sensor package with double-sided capacitor attach on same leads and method of fabrication.

IPC 상위 출원인