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특허 상세정보

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Cooling system for computer hardware

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H05K-007/20    H05K-005/00    F28D-015/00   
미국특허분류(USC) 361/698; 361/697; 361/700; 361/703; 361/719; 165/080.3; 165/080.4; 165/104.33; 174/015.2; 174/016.1; 454/184
출원번호 US-0251342 (2005-10-14)
등록번호 US-7382616 (2008-06-03)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Patterson & Sheridan, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 18  인용 특허 : 18
초록
▼

The present invention represents a significant advancement in the field of cooling systems for computer hardware. In one embodiment, a system for cooling a heat-generating electronic device is provided. The system is mountable to a first side of a circuit board. The system includes a first set of fins, a fan operable to force air through the first set of fins, and a first heat pipe to conduct heat from the heat-generating electronic device to the first set of fins. One advantage of the disclosed cooling system is that it more equally distributes heat acr...

대표
청구항
▼

The invention claimed is: 1. A system for cooling a heat-generating electronic device, the system mountable to a first side of a circuit board and the system comprising: a first set of fins and a second set of fins; a fan disposed between the first set and second set of fins and operable to force air through the first set and second set of fins; a first heat pipe to conduct heat from the heat-generating electronic device to the first set of fins, wherein the first set of fins is disposed on a rear portion of the circuit board so that a first airflow thr...

이 특허에 인용된 특허 (18)

  1. Connors, Matthew Joseph. Bi-level heat sink. USP2003096626233.
  2. Connors, Matthew Joseph. Bi-level heat sink. USP2005116966361.
  3. Lee, Sang Cheol. Chipset cooling device of video graphic adapter card. USP2005086937474.
  4. Chapman, Thomas. Compact centrifugal blower with annular stator. USP2004026685430.
  5. Wu, Titan; Teng, Ted; Chen, Daniel M. R.. Cooling system. USP2004096795315.
  6. Han, Tai Sheng. Graphics card apparatus with improved heat dissipation. USP2003126671177.
  7. Lo, Chih-Ching; Chen, Ching-Hung; Chen, Cheng-Cheng. Heat dissipating apparatus for interface cards. USP2004046717811.
  8. Lai, Chih-Hsi. Heat dissipation apparatus. USP2004106804115.
  9. Lee,Hsieh Kun; Peng,Xue Wen; Chen,Rui Hua. Heat dissipation device. USP2006037019974.
  10. Lee,Hsieh Kun; Xia,Wan Lin; Liu,HeBen. Heat dissipation device. USP2007047209356.
  11. Horng, Alex; Hsieh, Tsung-Min; Kung, Wen-Chuan. Heat dissipator. USP2005036871702.
  12. Nakase Mitsunobu,JPX ; Umeda Fumihiro,JPX. Heat sink fan. USP2001036206087.
  13. Kubo,Yoshinari. Heat sink for electronic devices and heat dissipating method. USP2006107128131.
  14. Vinson,Wade D.; Franz,John P.. Heat sink having compliant interface to span multiple components. USP2006016982877.
  15. Lofland, Steven J.; Chesser, Jason B.. Heat sink with heat pipes and fan. USP2003096625021.
  16. Michael, Mihalis. High-performance heat sink for printed circuit boards. USP2004086778390.
  17. Wiley, Robert. Low profile equipment housing with angular fan. USP2003016512673.
  18. Pautsch, Gregory W.. Method and apparatus for cooling electronic components. USP2003066580609.

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 18

  1. Buffington, Charles E.. Adaptor for graphics module. USP2009127626821.
  2. Bailey, Edmond I.; Helberg, Christopher M.; North, Travis C.; Shelnutt, Austin Michael. Bi-directional airflow heatsink. USP2017059643233.
  3. Li, Zhan-Yang. Fan mounting apparatus. USP2015028955816.
  4. Degner, Brett W.; Leggett, William F.; Nigen, Jay S.; Liang, Frank F.; Tan, Richard H.. Gaskets for thermal ducting around heat pipes. USP2018049946316.
  5. Chou, Chia-Shin; Chen, Xiao-Zhu; Ye, Zhen-Xing. Heat dissipating apparatus for chips. USP2010107821789.
  6. Huang, Yung-Ching. Heat dissipating module. USP2015059036348.
  7. Hung, Te Fu. Heat dissipating module. USP2009077556087.
  8. Meyer, IV, George Anthony; Sun, Chien-Hung. Heat dissipation device. USP2010037684187.
  9. Sun, Zheng Heng. Heat dissipation device. USP2009107599182.
  10. Chu, Hung-Chun; Lin, Hsi-Feng; Pan, Zhi-Houng. Heat dissipation module and detachable expansion card using the same. USP2010127852632.
  11. Grunow, David William; Kehoe, Daniel William; Mendelow, Matthew B.. Heat pipe assemblies. USP2016029261924.
  12. Fukui, Yasuhito; Sawa, Takashi; Shinohara, Shinichi. Heat radiation device and electronic equipment using the same. USP2014128913389.
  13. Guenin, Bruce M.; Copeland, David W.. Heat sinks with interdigitated heat pipes. USP2016079390994.
  14. Yu, Zhihai Zack. Heat transfer apparatus and method for transferring heat between integrated circuits. USP2014028654530.
  15. Shuai, Chun-Jiang; Yu, Guang; Zhou, Zhi-Yong. LED lamp with a heat sink assembly. USP2010067742306.
  16. Kim, Dokyun; Reinke, Karl. Mounting structure and method for dissipating heat from a computer expansion card. USP2014118885336.
  17. Kim, Dokyun; Reinke, Karl. Mounting structure and method for dissipating heat from a computer expansion card. USP2016059342120.
  18. Manahan, Joseph Michael; DeCarr, Graig E.; Haselbacher, Hans D.. Shroud for an electrical enclosure. USP2017089730360.

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