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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0454877 (2003-06-05) |
등록번호 | US-7387964 (2008-06-17) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 12 인용 특허 : 6 |
A cleaning solution for removing copper complex residues from the surface of polishing pads and wafer substrates includes an amine pH-adjusting agent, which can be a unidentate or bidentate amine compound or a quartnary ammonium hydroxide compound or an amine including an alcohol group. The cleaning
The invention claimed is: 1. A method useful for removing copper(I)-BTA complex precipitate from substrates and polishing pads comprising the steps of: polishing a microelectronic substrate in a manner wherein the concentration of copper ions exceeds the solubility constant (Ksp) and copper ions re
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