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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0250943 (2005-10-14) |
등록번호 | US-7388284 (2008-06-17) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 8 인용 특허 : 32 |
An integrated circuit package having a lid is disclosed. The integrated circuit package comprises a substrate having an embedded conductor exposed on a surface; a lid comprising a plurality of conductive portions; and a solder bond between the embedded conductor and the plurality of conductive porti
I claim: 1. An integrated circuit package comprising: a substrate having a plurality of metal layers comprising embedded conductors, wherein an embedded conductor of a metal layer is exposed on a surface; a recess adjacent to said embedded conductor exposed on said surface and extending to a layer
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