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Series-connected heat dissipater coupled by heat pipe 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0500872 (2006-08-09)
등록번호 US-7388752 (2008-06-17)
우선권정보 TW-94145294 A(2005-12-20)
발명자 / 주소
  • Chang,Chien Lung
  • He,Hui
  • Wu,Chih Peng
출원인 / 주소
  • Asustek Computer Inc.
대리인 / 주소
    Muncy, Geisslor, Olds & Lowe, PLLC
인용정보 피인용 횟수 : 3  인용 특허 : 18

초록

A series-connected heat dissipater coupled by heat-pipe used for the interface cards of a computer system. Wherein, a plurality of additional auxiliary dissipaters are provided onto the insertion slots adjacent to the interface cards, and are connected to the main dissipater through heat pipe, hereb

대표청구항

What is claimed is: 1. A heat dissipater, applied on an interface card of a computer system, which is provided with a plurality of insertion slots for inserting said interface card, said heat dissipater comprising: a main dissipater, placed on a chip of said interface card for transferring the heat

이 특허에 인용된 특허 (18)

  1. Drapeau,Richard J., Auxiliary cooling methods and systems for electrical device housings.
  2. Amaike, Takeshi; Heo, Seon Meyong; Watanabe, Makoto; Yasaku, Takayuki; Izumi, Shinya; Shikamura, Naoya, Cartridge type server unit and a cabinet to accommodate multiple said server units.
  3. Lee, Sang Cheol, Chipset cooling device of video graphic adapter card.
  4. Nelson Daryl James, Connector with attachable daughter card retention system.
  5. Chandrakant D. Patel ; Vernon Alan Barber ; Hannsjorg Obermaier ; Christian Belady ; David Mike Chastain, Cooling arrangement for high density packaging of electronic components.
  6. Baldwin, Jr.,Richard G., Cooling mechanisms associated with card adapter.
  7. Itabashi Toru,JPX ; Yagura Toshiaki,JPX ; Sanada Kazuya,JPX ; Niimi Yukihide,JPX, Electronic circuit apparatus and method for assembling the same.
  8. Toru Itabashi JP; Toshiaki Yagura JP; Kazuya Sanada JP; Yukihide Niimi JP, Electronic circuit apparatus and method for assembling the same.
  9. Lee,Hsieh Kun; Peng,Xue Wen; Chen,Rui Hua, Heat dissipation device.
  10. Lee,Hsieh Kun; Xia,Wan Lin; Liu,HeBen, Heat dissipation device.
  11. Wu, Yaz-Tzung, Heat-dissipating device for electronic component.
  12. Bartilson Bradley W., Large area, multi-device heat pipe for stacked MCM-based systems.
  13. Schmidt William L. (Acton MA) Olson Richard E. (Rindge NH) Solley Dennis J. (Windham NH), Localized cooling apparatus for cooling integrated circuit devices.
  14. Chih-chung Chen TW, Motherboard heat sink passage and support board.
  15. Edfors John E. (Middlesex MA), Multiple circuit chip mounting and cooling arrangement.
  16. Taniguchi Norio,JPX ; Kasai Junichi,JPX ; Tsuji Kazuto,JPX ; Sono Michio,JPX ; Yoshimoto Masanori,JPX ; Hayashida Katsuhiro,JPX ; Sato Mitsutaka,JPX ; Yoshimura Hiroshi,JPX ; Uno Tadashi,JPX ; Otokit, Semiconductor device and semiconductor device unit.
  17. Sono Michio (Kawasaki JPX) Kasai Junichi (Kawasaki JPX) Saito Kouji (Kawasaki JPX) Mitobe Kazuhiko (Kawasaki JPX) Yoshimoto Masanori (Kawasaki JPX), Surface-mounting type semiconductor package having an improved efficiency for heat dissipation.
  18. Allman Richard K., Thermally-coupled heat dissipation apparatus for electronic devices.

이 특허를 인용한 특허 (3)

  1. Tan, Zeu-Chia, Electronic device and heat dissipation apparatus of the same.
  2. Iyengar, Madhusudan K.; Kamath, Vinod; Mahaney, Jr., Howard V.; Steinke, Mark E.; Vallury, Aparna, Liquid coolant conduit secured in an unused socket for memory module cooling.
  3. Tinnemans, Patricius Aloysius Jacobus; Baselmans, Johannes Jacobus Matheus, Lithographic apparatus and device manufacturing method utilizing data filtering.
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