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Sealing system and process therefor 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C08G-059/00
출원번호 US-0612091 (2003-07-02)
등록번호 US-7390845 (2008-06-24)
발명자 / 주소
  • Lach, III,Theodore M.
  • Collins,Peter M. F.
  • Holm,Mark A.
  • Pranger,Jason R.
출원인 / 주소
  • Illinois Tool Works Inc
대리인 / 주소
    Croll,Mark W.
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 30

초록

A sealing element is formed from a desirably shaped body of a sealant material formulated from a first polymer, ethylene vinyl acetate (EVA), in a concentration of about 25 percent to about 30 percent, a calcium carbonate inert filler material in a concentration of about 25 percent to about 30 perce

대표청구항

What is claimed is: 1. A sealing element for forming a seal between a first component and a second component consisting of: a desirably shaped body of a heat-activatable sealant, the sealant formulated from a first polymer, the first polymer being an ethylene vinyl acetate copolymer in a concentrat

이 특허에 인용된 특허 (30)

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  2. Davis James A. ; Fieldhouse John W., Adhesive tape compositions and method for covering roofs.
  3. Murakami Yoshihiro,JPX, Automatic transmission wiring connector.
  4. Knight John R. (Cambridge GB2) Thwaites Geoffrey R. (Cambridge GB2), Compositions and methods for sealing containers.
  5. Sakaguchi Tadahisa,JPX ; Shinchi Akira,JPX, Connector having waterproof structure.
  6. Wheeler Maurice E., Constrained layer damping compositions.
  7. Yamanashi Makoto (Shizuoka JPX), Electric wire holding case preventing of oil leak.
  8. Willett Peggy S. ; Meyer Christopher M. ; Meyer Scott R., Energy cured sealant composition.
  9. Hanley ; IV John L. ; Blank Norman E., Expansion temperature tolerant dry expandable sealant and baffle product.
  10. Hanley ; IV John L. ; Blank Norman E., Expansion temperature tolerant dry expandable sealant and baffle product and method of preparing same.
  11. Jansen Deborah S. (East Windsor NJ) Puydak Robert C. (East Orange NJ), Film-forming thermoplastic elastomeric polymer compositions.
  12. Douglas William A. (Richmond Heights MO), Hot applied, expandable sealer.
  13. Holdsworth Robert S. (Arlington MA) Brown Shawn E. (N. Cambridge MA) Gribens Joel A. (Framingham MA), Hot melt gaskets and method of forming same.
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  15. Walther Brian W. ; Clayfield Timothy E.,CHX ; Betso Stephen R.,DEX ; Hoenig Stephen M., Interpolymer compositions for use in sound management.
  16. Green Eric T. (Hummelstown PA) Scholz James P. (New Cumberland PA), Means and method of securing an insert in a shell.
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  20. Ishikawa Tomonori,JPX ; Nagata Kiyoshi,JPX, Molded article having electrical connection and method for molding same.
  21. Kan Meng Kuang (Singapore SGX) Chew Nam Fong (Singapore SGX), Pin header.
  22. Berg Arthur H. (Fabius NY), Plastic plugs and receptacles reinforced with cured resin coated glass cloth.
  23. Siadat, Bahram; Morgan, Charles R., Process for coating of substrates with heat curable coating.
  24. Kaminaga Toshiaki,JPX ; Shida Masami,JPX ; Sugiura Noboru,JPX ; Kobayashi Ryoichi,JPX ; Fukatsu Katsuaki,JPX, Resin sealed electronic device and method of fabricating the same and ignition coil for internal combustion engine using the same.
  25. Onoda Katsuhiko,JPX, Resin-sealed connector.
  26. Takago Toshio (Annaka JPX) Arai Masatoshi (Annaka JPX) Inoue Takeo (Annaka JPX) Terashima Masami (Annaka JPX), Room temperature-curable organopolysiloxane compositions.
  27. Chang Rong J. ; Dawes Keith, Sealing article.
  28. Samuel David N. (Great Gransden GB2) Sinnott Kenneth M. (Huntingdon GB2), Sealing compositions.
  29. Endo Takayoshi (Shizuoka JPX) Kondo Hiroki (Shizuoka JPX), Waterproof-type terminal connection structure and method of producing same.
  30. Masaharu Sakaguchi JP, Wire module and method of producing same.
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