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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0021429 (2004-12-23) |
등록번호 | US-7390978 (2008-06-24) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 9 |
An overmolded electronic assembly (900, 1000, 1200) is fabricated from one or more overmoldable interface components (300, 400, 500, 1220, 1750) that may be electrical contacts or electronic components that have physical interfaces, such as speakers or sensors. The overmoldable interface components
What is claimed is: 1. An overmolded electronic assembly, comprising: an electronic assembly that comprises: a plurality of electronic components, and one or more overmoldable interface components that are each sealed at an internal end; and an overmolding that envelops the plurality of electronic
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