$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Methods and systems for processing a microelectronic topography

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B05B-001/28
  • B05B-015/12
  • B05C-011/02
  • C25C-014/00
출원번호 US-0102143 (2005-04-08)
등록번호 US-7393414 (2008-07-01)
발명자 / 주소
  • Ivanov,Igor C.
  • Zhang,Weiguo
출원인 / 주소
  • Lam Research Corporation
대리인 / 주소
    Daffer,Kevin L.
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 21

초록

Methods and systems are provided which are adapted to process a microelectronic topography, particularly in association with an electroless deposition process. In general, the methods may include loading the topography into a chamber, closing the chamber to form an enclosed area, and supplying fluid

대표청구항

What is claimed is: 1. A microelectronic topography process chamber, comprising: a substrate holder; at least two outer enclosure components configured to couple with each other and form a first enclosed area about and including the substrate holder; at least two inner enclosure components comprisi

이 특허에 인용된 특허 (21)

  1. Kaufman Robert ; Downes Gary C. ; Gramarossa Daniel J., Apparatus and method for plating wafers, substrates and other articles.
  2. Alfred F. Daech, Chromium-free conversion coating.
  3. Masaru Watanabe JP, Coating apparatus and coating method.
  4. Jackson David P. (Saugus CA) Buck Orval F. (Santa Monica CA), Coating process using dense phase gas.
  5. Dordi Yezdi ; Malik Muhammad Atif ; Hao Henan ; Franklin Timothy H. ; Stevens Joe ; Olgado Donald, Electro-chemical deposition system.
  6. Shacham-Diamand Yosi ; Dubin Valery M. ; Ting Chiu H. ; Zhao Bin ; Vasudev Prahalad K., Electroless deposition equipment or apparatus and method of performing electroless deposition.
  7. Gandikota, Srinivas; McGuirk, Chris R.; Padhi, Deenesh; Malik, Muhammad Atif; Ramanathan, Sivakami; Dixit, Girish A.; Cheung, Robin, Electroless deposition method over sub-micron apertures.
  8. Stevens, Joseph J.; Lubomirsky, Dmitry; Pancham, Ian; Olgado, Donald J.; Grunes, Howard E.; Mok, Yeuk-Fai Edwin; Dixit, Girish, Electroless plating system.
  9. Reynolds H. Vincent, Heated workpiece holder for wet plating bath.
  10. Reynolds H. Vincent, Megasonic plating system.
  11. Cahalen John P. ; Sonnenberg Wade, Metallization process and component.
  12. Lee Sang-in,KRX ; Choi Gil-heyun,KRX, Method for forming a wiring layer a semiconductor device.
  13. Lim, Victor Seng-Keong; Chooi, Simon; Cha, Randall, Method to fabricate dish-free copper interconnects.
  14. Andricacos Panayotis (Croton-on-Hudson NY) Branger Moritz (Los Altos CA) Browne Robert M. (San Jose CA) Dukovic John O. (Pleasantville NY) Fu Benjamin W. B. (Cupertino CA) Hitzfeld Robert W. (San Jos, Multi-compartment eletroplating system.
  15. Reynolds H. Vincent (Marcellus NY), Plating cell having laminar flow sparger.
  16. Reynolds H. Vincent, Plating cell with horizontal product load mechanism.
  17. Reynolds H. Vincent, Plating cell with rotary wiper and megasonic transducer.
  18. Sotozaki, Hiroshi; Atoh, Koji; Inoue, Yuki; Inoue, Tatsuo, Substrate cleaning apparatus.
  19. Nishimura Joichi,JPX ; Morita Akihiko,JPX ; Ohtani Masami,JPX, Substrate cleaning apparatus and method.
  20. Dickinson, C. John; Jansen, Frank; Murphy, Daimhin P., Substrate processing apparatus and related systems and methods.
  21. Dubin Valery M. (Cupertino CA) Schacham-Diamand Yosi (Ithaca NY) Zhao Bin (Irvine CA) Vasudev Prahalad K. (Austin TX) Ting Chiu H. (Saratoga CA), Use of cobalt tungsten phosphide as a barrier material for copper metallization.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트