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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0104715 (2005-04-13) |
등록번호 | US-7394129 (2008-07-01) |
우선권정보 | DE-10 2004 021 113(2004-04-29) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 3 인용 특허 : 9 |
An SOI wafer is constructed from a carrier wafer and a monocrystalline silicon layer having a thickness of less than 500 nm, an excess of interstitial silicon atoms prevailing in the entire volume of the silicon layer. The SOI wafers may be prepared by Czochralski silicon single crystal growth, the
What is claimed is: 1. An SOI wafer comprising a carrier wafer, a monocrystalline silicon layer from a donor wafer, said monocrystalline silicon layer bonded to said carrier wafer, and an insulating layer positioned between the carrier wafer and the monocrystalline silicon layer, wherein the monocr
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