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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0762793 (2007-06-14) |
등록번호 | US-7405472 (2008-07-29) |
우선권정보 | JP-2004-081743(2004-03-19) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 3 인용 특허 : 4 |
A semiconductor device, which is constituted in such a way that a pad portion of a logic chip is connected to an element region of a semiconductor chip with a bump bonding, is capable of achieving high speed operability of the elements, because delay of transmission of an electrical signal is suppre
The invention claimed is: 1. A semiconductor device comprising: a first semiconductor chip with a first bump located on and extending beyond a main face of said first semiconductor chip; and a second semiconductor chip having i) a semiconductor substrate with a substrate front surface and a substra
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