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Piston reset apparatus for a multichip module and method for resetting pistons in the same 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0739773 (2007-04-25)
등록번호 US-7405940 (2008-07-29)
발명자 / 주소
  • Audet,Gerald P.
  • Dussault,Sylvain
  • LaCasse,Pierre
  • Landreville,Jean Luc
출원인 / 주소
  • International Business Machines Corporation
대리인 / 주소
    Cantor Colburn LLP
인용정보 피인용 횟수 : 2  인용 특허 : 14

초록

Disclosed is a piston reset apparatus for a multichip module that includes a base with multiple projections and two unit associating pegs extending from opposite ends of the base, a hat disposed upwardly of the base and including multiple adjustable pistons vertically adjustable within the hat, each

대표청구항

What is claimed is: 1. A method for resetting pistons in a multichip module, the method comprising: providing a base including a plurality of projections; disposing a hat upwardly of said base, said hat including a plurality of pistons that are positionally fixed in said hat and a plurality of adju

이 특허에 인용된 특허 (14)

  1. Gruber Peter A. (Mohegan Lake NY) Zingher Arthur R. (White Plains NY), Compliant fluidic coolant hat.
  2. Owens Mark J. (Vernon CT) Simpson Scott S. (Woodstock CT), Connector arrangement for electrically interconnecting first and second arrays of pad-type contacts.
  3. Maynard Ronald S., Distributed activator for a two-dimensional shape memory alloy.
  4. Messina Gaetano P. ; Cammarano Armando S. ; Coico Patrick A. ; Hering Ronald L. ; Hultmark Eric B. ; Sherif Raed A., Electronic module adjustment design and process using shims.
  5. Horvath Joseph L. (Poughkeepsie NY) Biskeborn Robert G. (Pawling NY) Harvilchuck Joseph M. (Billings NY), High conduction cooling module having internal fins and compliant interfaces for VLSI chip technology.
  6. Horvath Joseph L. (Poughkeepsie NY) Biskeborn Robert G. (Pawling NY) Yakubowski Carl (Hyde Park NY), High conduction flexible fin cooling module.
  7. Kucharek Andrzej (Mountain View CA), High density multi-chip interconnection and cooling package.
  8. Chrysler Gregory M. (Poughkeepsie NY) Chu Richard Chao-Fan (Poughkeepsie NY) Simmons Robert E. (Poughkeepsie NY), Immersion cooled circuit module with improved fins.
  9. Patrick A. Coico ; Benjamin V. Fasano, Land grid array alignment and engagement design.
  10. Cote William J. (Poughquag NY) Lofaro Michael F. (Milton NY), Method and apparatus for uniform polishing of a substrate.
  11. Messina, Gaetano P.; Coico, Patrick A.; Goldmann, Lewis S.; Indyk, Richard F.; Jambrih, Vladimir; Zitz, Jeffrey A., Method and apparatus to form a reworkable seal on an electronic module.
  12. Maynard Ronald S., Method of making a distributed activator for a two-dimensional shape memory alloy.
  13. Coico, Patrick A.; Ostrander, Steven P.; Ray, Sudipta K., Preparing MCM hat for removal.
  14. Glick Michael ; Mroczkiewicz Kenneth J., Socket for positioning and installing an integrated circuit chip on a flexible connector sheet.

이 특허를 인용한 특허 (2)

  1. Beaumier, Martin M.; Ostrander, Steven P.; Sikka, Kamal K.; Toy, Hilton T.; Zitz, Jeffrey A., Multichip electronic packages and methods of manufacture.
  2. Beaumier, Martin M.; Ostrander, Steven P.; Sikka, Kamal K.; Toy, Hilton T.; Zitz, Jeffrey A., Multichip electronic packages and methods of manufacture.
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