최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0412287 (2006-04-27) |
등록번호 | US-7406999 (2008-08-05) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 9 인용 특허 : 5 |
A thermosiphon cooling assembly cools an electronic device with a conical condensing tube disposed about a curved central axis curving upwardly from a top of the evaporating unit to an upper distal end and a shroud disposed outward of an exterior surface of the condensing tube at the upper distal en
What is claimed is: 1. A thermosiphon cooling assembly for cooling an electronic device comprising; an evaporating unit having a top, a refrigerant disposed in said evaporating unit for liquid-to-vapor transformation, a condensing tube having an interior surface and an exterior surface disposed abo
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.