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Heat sinks for dissipating a thermal load 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0530546 (2006-09-11)
등록번호 US-7408778 (2008-08-05)
발명자 / 주소
  • Gilliland,Don A.
출원인 / 주소
  • International Business Machines Corporation
대리인 / 주소
    Biggers & Obanian LLP
인용정보 피인용 횟수 : 1  인용 특허 : 15

초록

Heat sinks for dissipating a thermal load are disclosed that include: a heat sink base capable of receiving a thermal load from a thermal source; heat-dissipating fins mounted on the heat sink base, each heat-dissipating fin enclosing a hollowed cavity inside the heat-dissipating fin; and a thermal

대표청구항

What is claimed is: 1. A method for dissipating a thermal load, the method comprising: receiving, in a heat sink base, a thermal load from a thermal source; transferring the thermal load to heat-dissipating fins mounted on the heat sink base through a conductive heat path, further comprising transf

이 특허에 인용된 특허 (15)

  1. Ghoshal, Uttam; Miner, Andrew Carl, Cooling of electronics by electrically conducting fluids.
  2. Ghoshal, Uttam; Miner, Andrew Carl, Cooling of high power density devices by electrically conducting fluids.
  3. Kuznetsov Stephen B. (Pittsburgh PA), Double-sided electromagnetic pump with controllable normal force for rapid solidification of liquid metals.
  4. Maveety, James G.; Chrysler, Gregory M.; Garner, Michael C., Embedded liquid pump and microchannel cooling system.
  5. Raj Kuldip (Merrimac NH) Moskowitz Ronald (Hollis NH), Ferrofluid-cooled electromagnetic device and improved cooling method.
  6. Lanchao Lin ; John E. Leland ; Richard J. Harris, Finned heat exchanger.
  7. Kuznetsov Stephen B. (Pittsburgh PA), Graded pitch electromagnetic pump for thin strip metal casting systems.
  8. Michael Philip Brownell ; James G. Maveety, Heatpipesink having integrated heat pipe and heat sink.
  9. Calaman, Douglas P.; Connors, Matthew J., Liquid cooled heat exchanger with enhanced flow.
  10. Visser Roy Alan, Liquid-cooled baffle series/parallel heat sink.
  11. Mayer Arnold H. (Dayton OH), Magnetic two-phase thermosiphon.
  12. Tillotson,Brian J., Magnetically enhanced convection heat sink.
  13. Hamilton Robin E. ; Kennedy Paul G. ; Vale Christopher R., Non-mechanical magnetic pump for liquid cooling.
  14. Oyamada,Takashi, Telecommunication device including a housing having improved heat conductivity.
  15. Reyzin, Ilya; Bhatti, Mohinder Singh; Ghosh, Debashis; Joshi, Shrikant Mukund, Thermosiphon for electronics cooling with high performance boiling and condensing surfaces.

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. Gilliland, Don Alan; Holahan, Maurice Francis; Huettner, Cary Michael, Heat sink apparatus with extendable pin fins.
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